荣耀|行内人首次曝光iPhone 15，核心硬件带来3大变化，好戏在后头 5G|5g通信

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手机厂商的节奏是这样的：从产品设计定稿，到开始准备元器件备货，再到安排产能，最后到公开发售，整个过程可能需要一年半以上的时间。如果是业内人士，通常可以提前一年了解到新产品的设计方向，临发布前几个月就可以拿到几乎准确的供应链消息。
因为苹果此时已经开始准备生产了，供应链开始运转，人多眼杂，难免会有零星的爆料传出来。举个例子，之前iPhone SE3还没发布的时候，富士康旗下的贝尔金壳厂就率先上架了iPhone SE3的保护壳，提前比苹果“先开”发布会。
如今， iPhone 14已经被扒了个底朝天，该轮到曝光iPhone 15了。目前， iPhone 14传得最火的消息是：iPhone 14依然有刘海，但是iPhone 14 Pro升级为感叹号打孔屏。如此区别对待，让不少果粉感到窝火。

但是我们没想到的是，好戏还在后头。
iPhone 15全系感叹号打孔显示器行业分析师Ross Young首次曝光了iPhone 15的屏幕设计，等到2023年， iPhone 15全系列包括标准版，都会升级到感叹号双孔屏。除此以外， Ross Young还公布了更详细的屏幕参数。

iPhone 14的打孔尺寸预计是5.631mm ，作为对比，小米10的孔径为3.84mm 。也就是说， iPhone 14的打孔尺寸算是比较大的，有继续优化的空间。
在iPhone 15上，打孔技术还会进一步优化，具体表现为挖孔尺寸更小，屏占比也会更高。与此同时，根据产业链透露， iPhone 15还将全面普及120HZ刷新率，因为苹果认为高刷比想象中更受欢迎。
台积电3nm工艺A17因为台积电3nm工艺意外延期4个月， iPhone 14上的A16只能继续用4nm制程。而且因为产能问题， iPhone 14系列还是A15、A16混用。

但是这种情况是暂时的，台积电3nm工艺就算延期，也会在2022年第四季度实现量产， A17肯定能赶上。
比起台积电N5工艺，台积电N3可以提高10%到15%的性能，功耗降低25%到30%左右——大概和台积电N7升级到台积电N5差不多。

在黑猫看来，往后几年，手机性能很难再出现较大的提升了，因为半导体工艺带来的红利已经所剩无几。
4nm自研基带众所周知，苹果之前收购了英特尔的基带业务。但是因为iPhone XS、iPhone 11系列的口碑崩坏，以及5G风口的提前来临，苹果不得不改变策略，从iPhone 12开始重新和高通合作。
然而，这只是缓兵之计。要提一下，苹果和高通签的基带协议，时间刚好是2019年到2023年。可以看出，自研基带是苹果早就计划好的，有点莫欺少年穷内味了。

根据供应链最新消息， iPhone 15将会搭载苹果自研基带。目前，苹果已经安排台积电用5nm工艺试产自研基带。一旦技术成熟马上就会转而采用台积电4nm工艺，开始大规模生产，用在iPhone 15上。
【荣耀|行内人首次曝光iPhone 15，核心硬件带来3大变化，好戏在后头】总而言之， iPhone 15的芯片、基带、屏幕均有较大改动。你愿意为了它再等两年吗？欢迎一起讨论。