iPhoneSE|台积电官宣两个新消息，意味着ASML被摆了 iPhoneSE

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台积电是芯片制造技术最先进的厂商，全球一多半的晶圆都是台积电代工生产的，而EUV晶圆的产能更是占了全球六成。
据了解，台积电的芯片制造技术之所以先进，除了自身技术领先外，还因为ASML的缘故。
因为ASML研发制造的光刻机全球领先，尤其是EUV光刻机，其生产制造7nm以下芯片的必要设备。
【iPhoneSE|台积电官宣两个新消息，意味着ASML被摆了】在EUV光刻机等设备的供货方面， ASML优先出货给台积电。数据显示， ASML共计出货EUV光刻机100余台，其中，超过一半的EUV光刻机都出货给了台积电。

可以说，也就是因为台积电拥有数量庞大的EUV光刻机，其先进制程芯片的产能和良品率才得到了保证。
但没有想到的是，台积电却突然官宣两个新消息，情况是这样的。
第一个消息，台积电正式推出了全球首个采用3D晶圆级封装处理器BowIPU ，采用就是先进硅晶圆堆叠技术，简单说就是先进的封装技术。
因为先进的封装技术不仅能够提升芯片性能、降低功耗，关键是能弥补芯片制程的不足。

第二个消息，台积电联合英特尔、高通等厂商制定了全球小芯片标准，而所谓的小芯片就采用先进封装技术进行封装的芯片。
也就是说，台积电已经很确定要发展先进封装技术，并要推动该技术，这意味着ASML被摆了。
首先，通过先进封装技术降低对ASML的依赖。
ASML和台积电合作密切，先进的光刻机优先供货给台积电，这么多年一直如此，但如今，台积电却发展更先进的封装技术，这无疑是降低对ASML的依赖。

要知道，台积电是全球最大的晶圆代工厂，每年给ASML都贡献了大量的营收，数据显示，仅台湾省一年就给ASML贡献了超70亿欧元的营收，基本上都来自台积电。
台积电大力发展先进的封装技术，这必然会导致ASML的营收降低，甚至是损失不小。
其次，台积电推动先进封装技术普及化。
台积电联合英特尔、高通等厂商联合制定小芯片标准，目的是降低功耗，提升输入和输出性能。
也就是说，台积电要搞先进的封装技术，也要让英特尔、高通等厂商联合搞先进的封装技术，未来芯片或许都将用先进的封装技术替代传统的封装技术。

要知道，先进的封装技术可以弥补芯片制程不足，相同制程的芯片，采用先进的封装技术，其性能和功耗都会进一步提升。
换句话说，先进的封装技术会让台积电降低对ASML的依赖，自然也会让英特尔等芯片制造降低对ASML的依赖。
要知道，全球芯片制造企业就台积电、三星、英特尔等，都用先进的封装技术提升芯片性能和功耗， ASML的光刻机销量自然就会下滑。

而ASML主要就是靠销售先进的光刻机获得营收，各大芯片厂商都采用了先进的封装技术， ASML的营收自然会大受影响，所以才说ASML被摆了。
当然，台积电等纷纷发展先进的封装技术，并制定小芯片标准，主要就是因为ASML的光刻机越来越贵，导致生产成本逐步增加。
另外，制程越先进的芯片，其生产成本越高，良品率越低， 4nm、3nm等芯片就是最好的例子。

再加上，铠侠、佳能等联合推出了NIL工艺，不仅能降低芯片生产成本，还能将芯片制程缩小至5nm ，并计划在全球范围内推广NIL工艺。
在这样的情况下，台积电等厂商不得不发展先进的封装工艺，以更好的与NIL工艺的芯片相竞争，但ASML就有所得牺牲了。
对于台积电官宣的消息，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。