华为荣耀|2022年手机厂商冲刺高端，有两场硬仗要打( 二 ) 荣耀magic|iPhone|苹果|手机行业

2021年下半年发布的荣耀Magic3 Pro规避了各种明显的性能短板，被命名为“全能科技旗舰” 。都知道高通骁龙888+性能优秀，但发热是大问题， Magic3系列通过GPU Turbo X充分释放高通处理器的性能优势，同时再配合“超导六方晶石墨烯技术及超薄 VC 液冷立体散热系统”驯服了这只 “火龙” 。
“技术突破”指的是在做到“全能”的基础之上，有自己独一无二的“长板” 。
很多国产品牌没有自研SoC ，都使用通用SoC、影像传感器、算法和操作系统，如果不做出点属于自己的技术创新，即使是“堆料”很足也容易陷入同质化竞争和视觉疲劳。
2021年部分厂商已经意识到这一点，比如，荣耀Magic3 Pro至臻版搭载多主摄融合影像技术，实现了AI摄影的重大突破；荣耀Magic V用独创的铰链技术解决了其他折叠屏手机无法做到的更轻薄、折叠后无缝隙。 OPPO发布了全链路10bit色彩引擎，实现图像采集到显示的全面优化。
2022年，国产品牌继续在“技术突破”方面做文章。 OPPO Find X5 Pro主打“双芯” ，用自研的NPU、影像算法配合高通骁龙8 ，实现AI计算摄影的突破。在荣耀Magic4系列全球发布会上，荣耀CEO赵明更是连用多个“HONOR Can Do”来介绍荣耀在技术上的突破，荣耀Magic4系列的智慧隐私通话，首创双单元AI分频安全私密通话技术，即使用户身处公共场合，身边的人也不会接收到通话内容信息，避免了生活中隐私泄露的风险。首次支持1920Hz的PWM调光、首次实现10bit 4K 60fps Log视频拍摄。

而且赵明还表示，这几个“HONOR Can Do”并非荣耀Magic4系列的全部猛料，在国内的发布会上还会透露更多重磅技术创新，对此我们也拭目以待。分析认为，荣耀Magic4系列延续了“全能科技” ，同时又获得多项核心技术的再次突破，这标志着荣耀已经站稳了高端化，并以国内为跳板谋求全球化的胜利。
显然，手机想要实现“全能” ，仅依靠“堆料”是做不到的。因为“堆料”只是简单的组装，还需要利用自己的核心软硬件技术让这些“料”的性能得以更好发挥，还要有严格品控保证产品的品质和稳定性。而想要做到“技术突破” ，做到其他友商无法做到的创新，更是需要真正的技术研发和长久沉淀。
因此，国产品牌的高端化之路仍然任重而道远。但是我们庆幸地看到，国产手机品牌们都走在技术创新的正确道路上，只要走对了路，就不怕路远。
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磐石之心，《解密小米》《互联网黑洞跨越边界的中国式企业扩张》作者，评论人。