摄像头|全球首款 3D 封装 IPU 处理器发布，台积电或成最大功臣？全面屏|vivo|手机行业|数码

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对于台积电这个品牌大家都有所了解了，很多的手机的芯片都是由台积电来为其代工的，但是谁能想到，在 1987年的时候，台积电还是那么默默无名。在那时候，张忠谋创立的台积电，几乎没有任何一个人看得起这个品牌，张忠谋发现，在当时，全世界的半导体企业都是一样的商业模式，由 Intel、三星等多个巨头设计芯片，然后由自有的晶圆厂生产，并且完成芯片测试和封装。从那时起，张忠谋就开创了晶圆代工模式，并明确表示，公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。
根据最新的消息称，总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布一款 IPU 产品 Bow ，这是属于第三代 IPU 系统，和上一代 IPU 系统相比，其性能无疑强上很多，而作为 Bow IPU 代工厂的台积电，对于这款 IPU 的性能提升，其功不可没。

据了解，这款 Bow IPU 的性能全面提升并非采用更为先进的技术，而是采用和上一代 IPU 相同的台积电 7nm 制程工艺，之所以有这么大的提升，主要是因为这颗 IPU 采用了 3D WoW 硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。
作为全球首款采用台积电 3D WoW 技术的芯片， Bow IPU 通过这次的变化，也向外界证明了，芯片性能的提升不一定要靠工艺，有时候一些小小的变动也可以把性能提升一点，就如同这次的 IPU ，只是升级了封装技术，性能上和能耗比就提升了那么多，所以，不要小看任何一个技术，有时候带来的东西可以改变其芯片本身。

Graphcore 大中华区总裁兼首席营收官卢涛表示：“IPU 是一个 3D 封装处理器，晶体上的数量多出 6 亿的晶体管，所以不管是在算力还是吞吐量都有相对应的提升” 。
【摄像头|全球首款 3D 封装 IPU 处理器发布，台积电或成最大功臣？】Graphcore 官方介绍，和上一代的IPU 相比， Bow IPU 性能上提高了接近 40% ，能耗比提高了 16% ，电源效率上也提高了 16% ，可以说，这是一个整体上的提高。

总的来讲，还是不要把全部的精力放到提升工艺上，把一定的精力放到另外的方向，换个角度来看，说不定会有一个不错的收获。