芯片|iPhone14Flip数据曝光，相对13有明显升级，硬件配置是亮点 OPPO|消费市场|find x|it芯片

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很多朋友说库克在顶替了乔布斯之后，做出来的手机都没有什么独特的感觉，但我觉得他可能内心的想法是保持苹果的辨识度，毕竟底子已经这么好了，从商业以及设计的角度去看，没必要去拆掉当年的老台子。 iPhone14Flip最近有了一些消息，说可能在主面板上会使用打孔屏的设计，但现在这个消息并不是那么的确定。不过最近外媒有爆出iPhone14Flip的概念图，有一说一还是很惊艳的。

在硬件方面， iPhone14Flip会运用M1移动平台，并且搭载了5nm工艺进行打造。因为M1的加入，代表着在核心性能方面将会有着跨越阶级的提升，这一点是毋庸置疑的，也是我们国产手机在未来需要面临的大难题。其次NFC功能以及双卡槽设计将会加入。电池方面给到的是4352mAh容量的电池，充电速率方面还是老样子2OW的快充和无线充电，其设计的思路就是为了能够保护电池。

然后就是lP68级别的防水防尘，这一点不用多说，已经是成为了设计传统了。然后来说说图像方面的一个设计，还是打麻将的风格，经典永流传，后置三摄，依然是1200万的像素，并没有传言中会采用悬浮防抖，但是会加入光学防抖技术，反正相对于13系列的图像功能，是有着一定的提升，至于提升到底有多大，还是一个谜。之后就是概念图中的重头戏，也就是折叠设计。

正面面板会留下一个很小的打孔，有着弧度很小的弧形边框，前额和下巴位置的弧度会显得自然并且充斥着锐感，这一点看上去很惊艳，因为这会让屏幕侧边有更好的展现力。屏幕方面会搭载一个7英寸的屏幕，智能化的120hz刷新技术，画面展现会自然很多。当然调光频率这一点是否会有提升，现在并没有一个确切的说法，但我觉得苹果应该会针对这一方面做出一些改变。

【芯片|iPhone14Flip数据曝光，相对13有明显升级，硬件配置是亮点】毕竟13系列大部分的差评都是集中在这一点上的，眼睛看久了屏幕，会感觉有点酸涩难受。总的来说，就iPhone14Flip现在透露出的这些数据来看， 13和14之间的差距会很大，就更不要说其他更高的版本了。特别是M1的加入，在核心性能方面的提升可能是国产机在短时间之内没有办法坐到持平甚至是制造一些威胁和竞争力的。等到今年的9月份，也许就会有更多确切的消息出现了。