AMD|2万核心怪兽？AMD新卡首次现身：四芯合体芯片|it芯片

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【AMD|2万核心怪兽？AMD新卡首次现身：四芯合体】

4个月前， AMD发布了6nm工艺的nstinct MI250/MI250X计算卡，升级了CDNA2计算架构，并首次采用多Die整合封装(MCM) ，内部集成2个芯片，达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存，成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品。

根据路线图，下一代产品将升级到CDNA3体系结构，它将被命名为Insect mi300系列，内部集成了多达四个芯片或四个GCD 。
现在，在AMD ROCM开发者工具更新中，出现四个MCM封装芯片的设备ID ，为0x7408、0x740c、0x740f和0x7410 ，基本上证实了之前的传言。

虽然这份文档中对应的产品代码仍然是“alderbaran” ，即mi250系列，不过它应该是一个占位符，我们尚不知道mi300系列的核心代码。
四芯封装，如果每个组件仍有110个计算单元和64个核，那么总数预计将达到440个单元和28000个核心。即使每个芯片的规模缩减，总数量预计也将超过20000个核，这是相当疯狂的。

显然，疯狂堆集核心已是不二法门，英伟达的下一代游戏卡ADA Lovelace据说有18000个核心。
难怪耗电量在飙升， PCIe 5.0甚至设定了高达600W电源容量的新标准。