高通骁龙|高通将“AI”塞入基带，骁龙X70发布，还有全球首个Wi-Fi 7芯片 ai|wi-fi|5G|it芯片

文章图片

文章图片

作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
智东西3月1日消息，就在昨晚，高通在巴塞罗那MWC上发布了四款重磅新品及相关技术，包括骁龙X70调制解调器及射频系统、Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect 7800以及高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。
骁龙X70 5G调制解调器及射频系统是全球首个5G AI处理器，而FastConnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案。两款音频平台支持CD品质的无损音频、耳塞立体声录制功能，游戏时延降低25% 。
一、AI融入提升网络稳定性、灵活性， 4nm工艺辅助功耗优化得益于高通5G AI套件的加入，骁龙X70增加了众多新特性，包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择以及AI辅助自适应天线调谐。

骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，搭载了高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延。
同时，骁龙X70引入第3代高通5G PowerSave技术，结合4纳米基带工艺、高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐等技术，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而降低功耗并延长电池续航。
高通宣布，骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
二、Wi-Fi 7能带来怎样的可能？多连接并发成关键高频多连接并发技术是FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性，其可同时利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。

【高通骁龙|高通将“AI”塞入基带，骁龙X70发布，还有全球首个Wi-Fi 7芯片】基于高频多连接并发技术， FastConnect 7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰。
在高通看来，将4路双频并发（DBS）特性拓展至高频段可在当今网络中实现直接的益处。高频多连接并发技术以业界知名的高通4路双频并发（2×2+2×2）特性为基础，通过5GHz和/或6GHzWi-Fi连接，可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景，以实现极低的时延性能表现。
此外，通过新一代的智能双蓝牙技术，即拥有优化连接的两个射频， FastConnect 7800为Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3带来良好支持，使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍、配对时间缩短一半。
通过FastConnect 7800 ，蓝牙终端设备可利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术串流高带宽的沉浸式音乐，同时为游戏手柄和/或其他输入设备提供稳健、快速响应的连接。
三、音频平台支持无损音质，各场景重点优化时延及稳定性此次高通发布的两款超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x），均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

两款新平台为音频OEM厂商提供了更好的灵活性，支持其面向多个层级进行产品定制，采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性，包括Snapdragon Sound骁龙畅听技术、16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、32kHz超宽带语音支持超清晰通话等等。
此外，两款平台可以为创作者带来立体声录音功能，使录制的内容具有立体声效果，同时两款平台即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接，在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传。
目前，高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。