英特尔|Intel公布第13代Core处理器，后续委托台积电代工4nm工艺芯片 CPU|台积电|芯片|it芯片

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除了宣布Arc品牌显示卡将在第一季推出对应笔记本移动版本，并且规划在第三季推出服务器版本等消息， Intel也公布接下来在消费市场与服务器市场即将推出处理器阵容。

其中，代号「Raptor Lake」的第13代Core系列处理器预计会在今年下半年出货，相较代号「Alder Lake」的第12代Core系列处理器将推动双位数效能提升，同样具备充足的超频空间，并且将以混合架构对应最高24组核心与32线程设计，一样透过Intel 7工艺（10nm）制程打造，将相容既有第12代Core系列处理器插槽。

而接下来代号各为「Meteor Lake」与「Arrow Lake」的下一款Core系列处理器，则将分别采用Intel 4（7nm）及Intel 20A（5nm）制程技术打造，其中「Arrow Lake」更预期会以台积电代工资源生产，同时两者都会整合人工智慧与GPU设计，借此让XPU运算效能可大幅提升，而「Meteor Lake」将会在2023年出货，「Arrow Lake」则目标在2024年推出。

至于代号「Lunar Lake」的Core系列处理器，则将同时使用Intel内部，以及外部制程资源进行生产，若没意外的话，应该也会与台积电合作。

另外， Intel也再次透露客制运算部门(Custom Compute Group)将针对区块链、边缘超级运算、汽车高级资讯娱乐，沉浸式显示器及更多的新兴工作负载量身打造产品，而针对区块链打造产品将会在近期举办的2022年国际固态电路会议上揭晓。
在伺服器市场应用处理器部分，除了今年即将推出以Intel 7制程技术打造，预计带动30倍效能提升幅度的「Sapphire Rapids」， Intel也透露将在2023年推出可相容「Sapphire Rapids」脚位设计，同样以Intel 7制程打造的「Emerald Rapids」，将在效能提升之余，扩展记忆体与安全优势。

【英特尔|Intel公布第13代Core处理器，后续委托台积电代工4nm工艺芯片】同时，目前应用在「Alder Lake」的效能核心(P-core)与效率核心(E-core)设计，接下来也会应用在未来的Xeon伺服器处理器，例如预计2024年推出、采Intel 3制程设计的「Sierra Forest」，将会以效率核心为基础设计，而从原本Intel 4制程升级为Intel 3制程设计的「Granite Rapids」，则会以效能核心为设计基础，同样会在2024年推出。