gen1|三星还是“玩砸了”！4nm良品率只有35%，高通终于坐不住了

在整个半导体制造领域，台积电是当之无愧的龙头，由于掌握着绝对领先的技术，所以市场份额一直处在第一名，得到了苹果、AMD、联发科等众多大客户支持。

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而三星作为另一家掌握代工技术的企业，却因为台积电的存在而无法拿下更多的客户订单，这让三星感到非常不满，所以早在2019年，三星就开始加大投资，力求在移动芯片领域取得优势。
据悉，三星准备了数千亿美元投入到半导体制造业，大手笔的投入，也让三星成功拿下了高通这个大客户，从2020年开始，越来越多的高通芯片交给三星代工，让三星的半导体制造业务瞬间增长。
现在最新款的骁龙8 Gen1同样由三星代工，采用三星4nm制程工艺，而且三星还计划在2022年抢先台积电量产更先进的3nm工艺，但遗憾的是，三星还是在这个赛道上玩砸了。

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根据最新的报道称，三星晶圆代工厂可能对其5nm和4nm工艺良品率数据进行造假，数据显示，骁龙8 Gen1芯片组的良品率仅有35%，意味着三星4nm代工的100颗芯片，只有35颗是能用的。
如此低的良品率，一定程度上会影响成品芯片的交付数量，所以我们会看到在手机厂商发布搭载骁龙8 Gen1的机型之后，有很长一段时间是存在缺货问题的。
为了降低因为良品率而造成的风险，高通也终于坐不住了，现在有消息称，高通已经决定不再将其下一代芯片交给三星代工，而是重新选择了台积电。

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这个消息对于一直试图打破台积电市场地位的三星来说，无疑是一大重创，如果失去了高通这个超级大客户，那么三星晶圆代工业务就只能靠自家的Exynos芯片消化了。
其实高通放弃三星再次选择台积电，不光是因为三星的良品率太低，还有着其它方面的问题。
首先是稳定性上，采用三星制程工艺的骁龙芯片，无论是骁龙888还是骁龙8 Gen1，其发热问题都要比此前采用台积电工艺的芯片严重许多，对手机厂商散热设计也提出了巨大挑战。

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其次是性能方面，就拿三星4nm工艺来说，其生产出来的芯片无论是功耗还是晶体管密度，都没有明显的提升，相比之下台积电4nm工艺就有着明显的升级。
作为5nm工艺的最终版本，台积电4nm工艺在性能方面提升了11%，能效则提升了22%，还有晶体管密度也有6%的提升，生产出来的芯片无论是功耗还是性能，均有显著升级。
可见台积电确实要比三星优秀许多，这两年高通选择三星工艺，也一定程度地影响了骁龙芯片的口碑，为了将市场口碑恢复过来，高通不得不放弃三星而选择台积电。

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这样一来，高通的下一代芯片选择台积电3nm工艺也就不意外了，或许在台积电的帮助下，高通骁龙的口碑也会一点点恢复过来，而台积电则进一步巩固其在半导体制造业的龙头地位。
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