今日，数码博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数，该博主表示，这颗芯片将使用台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。
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之前有数码博主爆料，Redmi K50 Pro搭载联发科天玑8100芯片，这颗芯片是联发科的次旗舰处理器，仅次于天玑9000。
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【 天玑|Redmi K50 Pro性能稳了！联发科天玑8100规格曝光 台积电5nm】Redmi K50 Pro渲染图
另外，该博主还表示，Redmi K50 Pro将配备6.67寸居中挖孔直屏，搭载5000mah电池+67W快充，机身尺寸为163.2×76.2×8.7mm。
当然，现在关于这款新机的详细信息官方还未公布，对该新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。
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