红米手机|天玑9000即将出场,骁龙8被批“破芯片”,高通不再一家独大( 二 )



关于这一点 , 有消息称高通找台积电代工的骁龙8Gen1 plus版本已经有2万片晶圆可以发出 , 或将在第二季度实现交付 。 台积电代工的骁龙8Gen1 plus比三星生产的骁龙8Gen1良率超出了70% , 这说明高通可以从台积电手中拿到更多良率稳定的芯片 , 确保产能 。
看来高通也意识到三星和高通之间该如何选择了 , 在保持与三星合作的情况下 , 增加一个代工厂合作 , 既确保了产能 , 又能提供两种不同芯片产品 , 以作为手机厂商更优的合作选择方案 。

总结高通保持高端芯片市场地位的关键还是在于芯片表现 , 只要确保芯片符合最高的性能要求 , 才能持续作为旗舰机型的最优解 。 不过可别忘了联发科4nm天玑9000也是找台积电代工的 。 如此一来 , 高端芯片市场谁能更胜一筹 , 还真得看真本事了 。
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