芯片|OPPO Find X5系列陶瓷机身,高管:除了重,没有任何缺点!

【芯片|OPPO Find X5系列陶瓷机身,高管:除了重,没有任何缺点!】芯片|OPPO Find X5系列陶瓷机身,高管:除了重,没有任何缺点!

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芯片|OPPO Find X5系列陶瓷机身,高管:除了重,没有任何缺点!

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芯片|OPPO Find X5系列陶瓷机身,高管:除了重,没有任何缺点!

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OPPO Find X5系列定档2月24日发布 , 目前已经上架可以预约 , 官方宣称两大卖点“一体化纳米微晶陶瓷”、“双芯影像年度旗舰”打造高端手机 。
一体化纳米微晶陶瓷
大家对陶瓷机身应该不会感到陌生 , 小米最早于2016年首次采用3D陶瓷后盖 , 从此成为雷军本人难以忘怀的“白月光” 。 相比玻璃版本 , 陶瓷机身更加具有质感;相比素皮版本 , 陶瓷机身更加坚硬耐磨 , 受限于成本只能在高端领域使用 。

Find X5系列延续一体化流线机身 , 镜头模组与机身采用“环形山”结构设计 , 带来超高辨识度和防护性能 。 OPPO前副总裁沈义人表示:“客观的说 , 陶瓷这个材料用在手机上时 , 除了重量这一个缺点外没有其他缺点 , (拥有)温润细腻的气质不易划伤的体质” 。 此前曝光参数 , 陶瓷机身版本重量为216克 , 相比常规版本重了20克左右 。
双芯影像年度旗舰
严格意义上讲 , OPPO Find X5系列共有4颗值得被介绍的芯片 , 分别是标准版搭载骁龙888、Pro版搭载骁龙8Gen1、Pro天玑版全球首发天玑9000处理器、以及前面两款手机标配自研马里亚纳X NPU芯片 。 需要注意的是 , 虽然天玑9000版本定位介于二者之间 , 影像系统不止缺少自研NPU芯片 , 甚至都没有专属哈苏影像模式 。

猜测原因可能是适配出现问题 , 毕竟属于OPPO首款自研芯片 , 搭配高通平台更加有经验和成熟 。 据外媒报道 , 目前已经收到了OPPO发来邀请函 , 其中包含一颗马里亚纳X芯片 , 证实新机影像能力表现强悍 , 彻底发挥索尼IMX766传感器潜力 。
综合硬件配置
OPPO Find X5标准版搭载6.55英寸OLED屏幕 , 支持120Hz刷新率 , 内置4800毫安电池 , 支持80W有线充电和30W无线充电 。 前置索尼IMX615传感器 , 后置双5000万像素主摄 , 配备1300万像素长焦 , 支持光学防抖和哈苏模式 。

Find X5Pro升级为6.7英寸OLED屏幕 , 支持2K分辨率 , 第二代LTPO自适应刷新技术 , 电池容量升级为5000毫安 , 支持80W有线充电和50W无线充电 。 Pro天玑版基本配置相同 , 屏幕刷新规格为第一代LTPO技术 , 没有马里亚纳X芯片和哈苏芯片 , 除此以外两款手机没有任何区别 。
话题:你认为陶瓷机身和素皮哪一个更能成为高端手机的象征?关注我 , 留言你的观点和大家一起讨论 , 也可以提出问题得到我的答复!