【 英飞凌|英飞凌将投资20亿欧元提高芯片制造能力】品玩2月17日讯，据界面新闻，英飞凌科技公司周四表示，将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。这家德国芯片制造商表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。英飞凌称，施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
- face id|戴口罩FaceID终将在iOS15.4中使用，确实很方便，但有3个缺点
- 短视频|网传WIFI7即将面世，而我竟不知道自己连接的是6代还是5代
- 智能手机|智能手机即将要迎来，2亿像素主摄时代，你期待吗？
- 拼多多|【黑马早报】小鹏汽车回应高管年薪超4亿；阿里将设立品牌自营旗舰店；小米12号创始员工离职；中国邮政咖啡店正式营业；星巴克单品涨价...
- CPU|英特尔12代酷睿移动处理器解析：未来将推出第三代“雅典娜”计划
- 5G|上海松江：将建设 5G 定制教育专网，全市都可访问 9 所高校内网
- 索尼|索尼QD-OLED电视定价曝光：55英寸或将在3000美元左右
- 经济日报|我国首个航空物流专项规划出台 将实施“客货并重”发展策略
- 经济日报|冰墩墩实力走红 有望将奥运吉祥物经济引向新高度
- p对话黑湖科技周宇翔：行业Know-how伪命题，将带火通用型数字化产品