工厂|台积电发出抱怨，美国建厂进度推迟！但提高了日本工厂的制造工艺

去年5月，台积电官宣了要出资120亿美元到美国建厂的消息。按照原本的计划，台积电的这座美国工厂，部分资金得由美国政府来出——美国此前放话将给在美设厂的企业发放总共520亿美元的奖励。然而，到现在，美国都没安排芯片补贴，加上美国建厂需要解决的困难太多，台积电索性推迟了建厂的安排。
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最近几天，有知情人士曝出消息，台积电本来打算在今年9月就在美国工厂开始安装芯片生产设备，但是近期似乎又临时改变主意，将设备搬厂的日期延迟了3-6个月（预计到2023年2月左右）。
关于在美国建厂面临的挑战，台积电已经不止一次发出抱怨，包括招不到工人，还有各项成本的投入要比本土高出6倍左右，没有完整的零部件供应链等等。除了这些前期投资以外，估计未来造芯的成本也要高出不少。不过，有分析指出，台积电为美国工厂预留的建设时间长达3年，较之前我国南京工厂2年就投产的时间表多出不少，估计最终能够在2024年实现投产。

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除了台积电以外，美国芯片巨头英特尔也赶趟发布了在美国建芯片厂的计划，预计将投资200亿美元，还称这座芯片厂将成为全球第一。而且，英特尔和台积电的工厂距离很近，仅相差50公里左右。按照英特尔的计划，他家将要为新工厂增加3000名工人。
不过，懂得都懂，目前在美建厂的还有韩国巨头三星，由此可以想象的是，过几年美国本土的芯片工厂将出现一波“抢人大战”。

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对比起美国那边的各种严峻形势，台积电在日本的建厂计划就逐渐步入正轨了。似乎是对日本芯片工厂的顺利投产抱有信心，台积电日前已经宣布将对日的工厂投资增加16亿美元至86亿美元。与此同时，愿意加入台积电芯片工厂的投资方也多了一家。

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2月14日当天，日本汽车零部件生产商电装（Denso）表示，愿意给台积电芯片厂投入3.5亿美元，预计将获得工厂10%左右份的股权。业内分析指出，电装公司的这笔投资，其实就是想“锁定”台积电未来的半导体供应。在电装加入之前，索尼已经决定给台积电投资5亿美元，将获得不超过20%的股权。
在众多日本企业的支持下，台积电还提升了在日本的芯片制造工艺。原来，台积电打算在日本先生产22nm-28nm的芯片，规定月产能为4.5万片。而在日前宣布增加投资的同时，台积电就表示，新增加的资金将用于建设12/16纳米FinFET工艺的生产线，芯片月产能也将至提高至5.5万片。
文|廖力思题 | 曾艺审| 廖力思