bsi|融资丨「光微科技」完成数亿元B1轮融资，加速量产落地全屏|性能|wind|窗口|游戏|微软

【 bsi|融资丨「光微科技」完成数亿元B1轮融资，加速量产落地】创业邦获悉，2月17日，3D TOF芯片及视觉解决方案提供商光微科技宣布完成数亿元B1轮融资，本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。
本轮融资资金主要用于加速光微科技TOF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富TOF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。
光微科技是一家专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发的高科技企业，成立于2016年，总部位于深圳，并在上海和美国俄勒冈州成立了研发中心。
公司的核心技术涵盖I-TOF和D-TOF两个方向，从成立至今，瞄准市场需求，并坚持走自主研发路线，从底层芯片设计、工艺制程到上层算法、产品集成等全流程均拥有自主知识产权，推出了包括国内第一颗单点TOF传感器在内的多款1D TOF微型传感器和TOF芯片产品。
同时，发表了50余篇3D视觉系统相关的论文，并取得了20多项发明专利、若干软件著作权和集成电路布图设计专有权。
光微科技积极与产业链上下游合作，共同打造更精准，贴合行业需求的3D解决方案。
2020年光微科技推出了国内首颗微型TOF传感器ND01，已在智能眼镜、扫地机、卫浴、AIOT、灯具等多领域量产应用，21年9月在光博会上又推出了第二代微型TOF产品ND03，将探测距离提升到3m以上，同时进一步缩小了产品尺寸。
未来，公司将于2022年Q2推出国内第一款采用3D堆叠的BSI工艺的VGA ITOF面阵芯片。可广泛应用于AR设备，手机，机器人、门锁、投影仪、智能家居等多个领域。
附
文章插图

查看更多项目信息，请前往。