半导体|融资丨「瞻芯电子」完成新一轮融资，小鹏汽车独家投资 facebook|meta|美国联邦贸易委员会

创业邦获悉，2月16日，碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。
本次融资资金将继续用于瞻芯电子的市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。
去年10月，瞻芯电子完成由光速中国、国投招商和小米产投共同领投的数亿元A+轮和A++轮融资。相隔短短数月，瞻芯再次获得新能源汽车龙头企业的投资，表明其完全自主研发的芯片产品和技术，获得了主流新能源汽车企业的高度认可。

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瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片和碳化硅功率模块产品。
经过三年的深度研发和技术攻关，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。
2020年9月11日，瞻芯电子具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过工规级（JEDEC）认证，成为国内主流的工业级SiC MOSFET功率器件厂商。
经过四年多的研发和市场积累，瞻芯电子产品已经先后进入工业级市场和汽车电子市场，并逐步放量出货，自主研发的SiC MOSFET累计量产出货逾40万颗。
同时，一系列新产品也陆续问世。以SiCMOSFET为核心的全碳化硅产品线正在开关电源、电控和汽车电子应用等广泛领域产生合力，瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。
在全球“碳达峰”和“碳中和”大背景下，新能源汽车、光储充一体化等新能源产业又迎来新一轮变革和蓬勃发展的契机，碳化硅半导体以更高效率更高性能技术将成为新能源产业发展的技术高地。据Yole预计，碳化硅器件应用空间将在2030年达到100亿美元，呈现高速增长之势。《数字能源2030》报告预计2030年，光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。
瞻芯电子未来将在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发，围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略，稳步推进碳化硅IDM的战略转型。
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