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红魔游戏手机7极致的散热系统 , 能够为玩家提供更加流畅的高帧游戏体验 , 尤其是搭载了骁龙8Gen1这样一颗强悍的芯片 , 做好散热意味着让整个硬件可以时刻保持最佳状态 。 高达1101769跑分 , 也足以证明红魔游戏手机7这套散热系统的出色表现 。
【游戏手机|骁龙8Gen1+ICE魔冷散热系统,让红魔游戏手机7大展雄风】
红魔游戏手机7搭载的ICE魔冷散热系统 , 内置2万转/分主动涡轮散热风扇 , 内置的超大VC液冷散热板的面积高达4124mm2 , 背部整个中框都采用了氘锋金属材质 , 包括特别定制的航空铝以及全新结构散热通道 , 背面金属机身开有多个风槽 , 可以增加手机内部和外部的空气对流换热 , 首次采用手机背部内外部空气对流散热系统 , 使空气交换量提升73% 。
红魔游戏手机7采用近黑体(对任何热辐射完全吸收而无任何反射)散热材料 , 通过对6系航空铝合金多重阳极氧化 , 添加特殊材质和喷砂工艺 , 将金属后盖发射率提高接近至“黑体” 。 与普通材质对比 , 发射率提升64% 。
红魔游戏手机7采用超柔高导热稀土散热材料 , 可将核心热量快速导出 , 最高能够实现高达5℃的温度降幅 。 来提高核心位置的导热效率 , 避免热量积攒 。 通过全新的贴合技术 , 在器件上采用了多层超柔高导热稀土散热材料贴合 , 以提升热扩散能力 。
对手游玩家来说 , 除了需要一台旗舰级性能的手机外 , 各种外设配件同样必不可少 。 红魔公布的红魔涡轮散热背夹 , 首创涡轮增压技术 , 搭配29叶高速离心风扇 , TEC半导体制冷高能输出 , 实现强力风冷 , 疾速降温低至-4℃ 。 可以推测红魔7拥有这样的散热组合 , 在《原神》《崩坏3》这样的高性能发热大户上 , 也能有相当优秀的发热控制 。
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