红米手机|风冷主动式散热!红魔7系列未发布已被拆机:散热做的确实很猛

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红米手机|风冷主动式散热!红魔7系列未发布已被拆机:散热做的确实很猛

春节才刚刚过去 , 就有手机厂商官宣了自家的新机 , 充分说明了接下来一段时间 , 新机仍然会扎堆发布 。 说到新机 , 目前关注度最高的就要数Redmi K50电竞版了 , 但实际上同定位的手机还有一款 , 就是红魔7系列 , 红魔7系列的发布时间比Redmi K50电竞版玩一天 , 也就是2月17日发布 。

作为一款纯粹的游戏手机 , 红魔7系列与偏游戏手机的Redmi K50电竞版有一些相似之处 , 那就是散热都很强 , 当然红魔7系列要更胜一筹 , 原因是其采用了风冷主动式散热 。 今天 , 为了展示红魔7系列的散热很强 , 官方直接将尚未发布的红魔7系列给拆机了 , 该机散热做的确实很猛 。

红魔7系列内置了一颗高速离心风扇 , 同时还有专门的散热风道设计 , 当然导热凝胶、导热铜箔和VC均热板等常见的散热材料也都有 , 看起来散热性能的确很强 。 当然了 , 风扇散热性能强的同时 , 缺点也是比较明显的 , 那就是风扇高速转动时有噪音 , 同时手机内部也会进灰尘 , 且出风口温度也较高一些 。

最后:红魔7系列采用风冷散热 , Redmi K50电竞版则是双VC液冷散热 , 两款手机在散热上各有优势 , 就看实际的表现如何了 。 另外 , 从各大厂商狂堆散热来看 , 骁龙8 Gen1芯片的功耗和发热确实很高 。