c语言|红魔新一代官宣:2月17日,正式发布!


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2022年第一批旗舰机发布已经告一段落 , 而第二批开始即将开始发布 , 目前已经有多款新机官宣 , 比如三星S22系列、荣耀60 SE、红魔7、红米K50系列等机型 , 除了已经官宣的新机 , 还有一部分机型开始预热 。 1月份的新机 , 主力在旗舰机方面 , 而2月份新机 , 主力在高端机和游戏手机 , 当然也会有一部分旗舰机 , 比如三星S22系列正是三星上半年的旗舰机 。

从所发布的新机可以观察到基本都是搭载了最新的骁龙8 Gen 1和天玑9000芯片 , 这二颗芯片也是高通和联发科的旗舰芯片 , 当然苹果和三星都拥有自家芯片 。 不过 , 三星的芯片很少使用在旗舰机上 , 但据曝光 , 今年的三星S22系列中会出现Exynos 2200芯片 , 而此芯片的性能与天玑9000相近 。 Exynos 2200芯片用在旗舰机标准版还是值得考虑 , 但在高版本上 , 就很难说了 , 毕竟三星也不敢冒险 。

【c语言|红魔新一代官宣:2月17日,正式发布!】三星S22系列之外 , 红魔新一代游戏手机在2月8日也官宣了发布时间 , 暂定在2月17日正式发布 , 机型为红魔7 。 作为游戏手机在性能和散热方面必然不会比旗舰机差 , 官方在1月份已经开始预热了 , 主要预热快充、性能、屏幕、散热等 。 同时 , 对于红魔7的配置和外观也有所曝光出来 , 处理器必然是骁龙8 Gen 1芯片 , 而天玑9000芯片还欠缺火候 。

据数码博主曝光 , 屏幕大小为6.8英寸 , 是一块OLED直屏 , 设计一样不变 , 在上边框设计前置摄像头 , 望最高支持144Hz刷新率 , 但屏幕的分辨率仅1080P像素 。 前置摄像头公8MP , 而后置摄像头为64MP , 还有二枚镜头暂未曝光出来 。 电池容量 , 在4500mAh或以上 , 最高支持165W快充 , 成为行业中首款搭配165W快充的新机 , 预计在10分钟左右充满4500mAh电池 , 而小米也公布过自家的200W快充 , 但是暂时没有配在新机上 。

散热方面 , 红魔7在上一代的基础上增大面积 , 可达41279mm2 , 有望打破行业中的天花板 。 大面积的散热 , 对于游戏手机来说是十分重要的 , 毕竟骁龙8 Gen 1芯片的发热还是比较严重 , 再加上其他配件 。 此外 , 内存最高可达18GB , 储存最高为512GB 。 在数码圈中有一句话 , 高内存不等于流畅 , 但流畅的前提是大内存 , 从目前市场来看12GB已经满足各类机型 , 过大的内存也提成造机的成本 。

外观方面 , 从曝光图片可以看到 , 与上一代基本相似 , 并没有过大地改变 。 其实 , 近一二年手机行业的设计已经达到一定的极限 , 很多方面因技术不足或不成熟问题导致外观创新难以取得突破 。 不过 , 对于游戏手机来说 , 外观设计并非是重中之重 , 更多游戏手机品牌都把精力放在性能、散热、高屏等方面 。

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本文编辑:小生
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