半导体|东芝宣布一分为二:分拆半导体业务 出售非核心资产

半导体|东芝宣布一分为二:分拆半导体业务 出售非核心资产】东芝公司今天宣布,将分拆为两家公司,并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划,该计划曾遭到维权股东的强烈批评。东芝周一在东京发表声明称,计划分拆包括半导体在内的设备业务,让其上市。东芝放弃了稍早时候作出的剥离基础设施业务的计划,该业务将继续归东芝所有。东芝表示,分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。(凤凰网科技)