华为鸿蒙系统|搭载骁龙8Gen1处理器荣耀Magic系列新品发布时间曝光2月28日见 Java|iOS|苹果

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目前国内智能手机品牌搭载高通骁龙8Gen1旗舰处理器的新机已经发布了不少了，日前，就在新春佳节即将到来之际， @Qualcomm中国突然发布预热信息，不但确定了@荣耀HONOR将搭载该款处理器，而且还透露了这款荣耀新机的发布时间和归属系列。由此来看，荣耀手机继2021年在国内市场正在逐步恢复元气，在新的一年中将开启全球市场的竞争。

日前， @Qualcomm中国发布预热信息称， “#全新一代骁龙8移动平台#将助力@荣耀HONOR旗舰全球发布，一起释放无限可能” 。根据海报上显示，荣耀这款Magic系列新机将搭载骁龙8Gen1处理器，并于2月28日西班牙时间13:00(北京时间20:00) ，在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式亮相。

目前，荣耀Magic系列已发布了Magic3/3Pro、Magic3至臻版、MagicV折叠屏手机。 Magic3系列最高搭载骁龙888Plus处理器，配备圆环状的多摄，以及89°的超曲面屏。而荣耀MagicV是荣耀首款折叠屏手机，搭载高通骁龙8Gen1芯片，售价9999元起。因此现在这个时间点来看，据分析人士推测，该新机可能是Magic4系列，也可能是MagicV折叠屏手机的海外版。

MagicV
【华为鸿蒙系统|搭载骁龙8Gen1处理器荣耀Magic系列新品发布时间曝光2月28日见】根据以往参加MWC大会的品牌看，华为P系列旗舰大多会在该大会上亮相，不过，这次华为肯定是没办法按以往的节奏来宣布新品了，某种程度上来说，如今的荣耀似乎是接过了华为展露新品的接力棒。因此，也比较期待荣耀能够在这次MWC大会上，带来令人惊艳的产品。相信随着MWC大会的临近，荣耀官方也会放出更多的预热信息，感兴趣的小伙伴不妨关注一下，有可能春节期间官方就会有新消息透露。

▲荣耀Magic3至臻版

▲荣耀Magic3

▲荣耀Magic3Pro