芯片|全面出动！华为正式发起：成立国内芯片联盟，美半导体协会急发声华为|半导体|it芯片

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【芯片|全面出动！华为正式发起：成立国内芯片联盟，美半导体协会急发声】

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随着华为芯片的制裁力度达到了峰值，再加上美国新任总统，并没有抛出来对于国内科技公司的宽松策略，使得国内芯片行业不得不做出来最后一步打算：全芯片产业链自给自足。巧合的是，在不久前，欧洲也联合了17个国家，成立了欧盟半导体芯片联盟，说白了也是对于美国的不信任，担心某一天，制裁会降临到欧洲的科技公司，那么前后成立的半导体联盟意味着什么呢？
第一、国内芯片联盟的发展趋势欧洲半导体联盟成立之初，已经计划好了未来3年投资超过1万亿美元，用来做基础研发投资。要知道研发就意味着投入，只有前期解决好资金问题，后续联盟合作才会密切。那么国内是什么样的形式呢？其实国内成立芯片联盟，是由工信部背书，华为的海思半导体发起，然后联合了其他近百家半导体公司，成立的一个联盟会。
成立联盟未来有两大方向，第一个方向就是在华为已经实现的去美国芯片化的基础上，实现芯片全国产化。包括手机、电视、智能家电等产业。第二个方向就是，研究其他方向的芯片工艺，为什么这样说呢？我们都知道，晶体硅原子的直径是1.1nm ，而3nm芯片工艺，意味着栅极宽度只有3nm ，原子与原子之间也是有宽度间隙的，这基本上相当于是在操作原子。
而目前有关科学家论定：光刻工艺中的EUV工艺，很可能无法满足3nm芯片的研发。想要研发出来3nm、2nm、甚至更高工艺规格的芯片。可能需要更换其他刻制工艺，或者更换其他材质。而一旦这个论证是成立的，那么全球芯片领域大家相当于站在同一个起跑线上，新材料、新工艺将成为下一个十年科技领域的首要发展趋势。
第二、芯片国产化对美国的影响
说到这个，我们先来说下5G基站行业。华为能够占据全球5G市场份额的NO.1 ，靠的就是其在5G方面领先的技术，这些领先的技术最终转化为5G基站建设方面的基础零件、模组。而华为占据着超过35%以上的5G基站模组技术。欧洲、美国等建立5G基站的时候，其中有小半零件是需要跟华为要授权的。
而华为的5G芯片，又是全自主研发。所以在5G方面，美国是没有办法对华为进行制裁的。只有从芯片方面的限制来约束华为，而美国既没有手机芯片的直接设计企业，也没有手机芯片的直接生产企业，为什么美国可以说限制谁就能够限制谁呢？这就是美国在芯片行业发展前期积累下的基础工业技术，从芯片设计软件、到组装光刻机的零部件、再到芯片的电路专利，都离不开美国的技术。
而一旦国产芯片自给自足，那么也就意味着美国在国内市场失去了其50年来积累的基础技术，这种能够坐享其成的收益，将不复存在。而再加上美国这些年来在5G、芯片方面的创新力不足，没有更新的技术产出，仍有其发展，一旦技术更迭，真的意味着落后。
甚至来说，哪怕国内芯片没有实现自产一体化，那么国内芯片跟欧盟的半导体协会进行结盟，能够实现亚、欧之间的芯片一体化。这样实现自产自足是未来可期的，而美国也有一个半导体协会（SEMI），就急忙给美国高层发声，呼吁取消制裁，避免美国半导体进入全球的技术孤岛和市场孤岛，开放就意味着优势可以保持，封闭意味着一旦被其他国家超越，再想突破就是难上加难了。