光刻机|好消息接连传来！国产光刻机“三箭齐发”，任正非果然有远见任正非|芯片|光刻胶|it芯片

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【光刻机|好消息接连传来！国产光刻机“三箭齐发”，任正非果然有远见】

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根据公开报道，近两年来，已经有华为（海思）、中芯国际、中微半导体、高云半导体等多家芯片企业被美国列入“黑名单” ，究其原因，无非是这些企业威胁到了美国的霸主地位，刺痛了美国的“玻璃心”
海思掌握了全球领先的5nm芯片设计能力，麒麟9000系列芯片领先高通半年以上；中芯国际是中国大陆最强的芯片代工巨头， 7nm芯片今年即可风险量产；中微半导体生产的5nm蚀刻机也正式供货给台积电……美国人发现，如果任由中国企业一个个突破下去，其半导体霸权地位将被蚕食殆尽，所以才搞出一堆恶心人的“黑名单” ，
目前美国手里最大的牌就是光刻机，不过，或许就在不远的将来，美国这张牌也要逐渐失效了！
国产光刻机“三箭齐发”
第一箭：国产光刻机已经正式小批量销售
据我国激光巨头大族激光最新消息，其生产的光刻机已经实现小批量销售，超过90%的核心零部件均为国产自主研发！
根据公开信息，大族激光生产的国产光刻机主要聚焦于3-5μm分辨率的产品制造，包括5G通信分立器、LED和miniLED显示器件、PCB电路版本等，此前这类光刻机主要依赖日本技术，现在逐渐实现国产替代
第二箭：国产前道涂胶显影机诞生，与荷兰ASML光刻机成功联机
除了国产光刻机以外，近日我国另一家半导体设备企业芯源微也传来另一个好消息，与光刻机最密切的前道涂胶显影机也实现了国产化，公司已经成功地解决了所有技术问题，与荷兰ASML、日本佳能和我国的上海微电子生产的光刻机实现联机应用！
前道涂胶显影机是半导体生产中必不可少的一种设备，其作用是为晶圆涂抹光刻胶，要在几英寸的面积上涂抹纳米级别厚度的光刻胶，难度非常大，其精度和准度直接决定了芯片的良品率
国产前道涂胶显影机的诞生，意味着我国又一个半导体设备实现国产化，距离芯片完全自主可控又近了一步！
第三箭：西湖大学冰刻技术实现突破
传统的芯片制造过程，是先对晶圆涂抹光刻胶，然后进行光刻、蚀刻、离子注入等操作，这个过程中用到的光刻胶被日本和美国所垄断，其中日本三家公司占全球市场份额70%以上
为了早日突破，我国西湖大学的仇旻教授团队研发出了一种不需要光刻胶的芯片加工技术--冰刻
用干净纯净的冰代替光刻胶，免去了化学清洗的过程，减少了对晶圆的损害，而且水蒸气比光刻胶附着的更加均匀，大大简化了芯片制作流程
任正非果然有远见
对于光刻机“卡脖子”的问题，作为华为创始人的任正非自然也非常着急，不过与大家呼吁所有人都投入光刻机研发的看法不同的是，任正非认为光刻机虽然难，但是并非不可突破，而且要警惕大家一窝蜂地冲进来，浪费了科研资源
去年十一月份左右，国内最顶尖的“九校联盟”的高校校长齐聚华为访问，谈到光刻机的问题时，任正非表示，光刻机目前的问题主要是工程科学的问题，部分院校可以来做这个事情，但是顶尖的高校不要管这些“卡脖子” ，你们的责任是“捅破天”
对于大学的定位，任正非坦言， “大学要着眼于未来二、三十年国家与产业发展的需要，而不是被这两、三年工程问题受累，大学是要努力让国家明天不困难！”
现在看，任正非的判断是对的，一年时间不到，国产光刻机、国产前道涂胶显影机、“冰刻技术”一个个的突破，虽然距离实现芯片国产化还有一定差距，但是至少说明芯片制造并非高不可攀，只是需要一定时间而已
回首过去的半个世纪，无论是“两弹一星”、北斗导航还是月球探测，在集中力量办大事方面，我们还没怕过谁，光刻机也是一样！