全球缺芯洪水，中国造桥寻路( 四 )

3.另辟蹊径。
之所以中国芯片并不悲观，正是因为芯片产业链的全球性与规模效应，只要有足够大的市场和良性的商业循环，总有一天能够追平甚至引领全球半导体产业发展。
而具体到商业机遇上，资金投入必须有的放矢，尽快形成中国半导体产业的核心优势与“拳头产品”，跻身世界半导体格局的重要一席。那么，哪些市场会是中国的机遇呢？
1. AI计算。目前，与AI计算相关的芯片产品极度短缺，比如被犯罪分子盯上的GPU就适用于AI训练和推理。此外，中国产业智能化的转型升级也带来了大量AI芯片的需求，清华大学的魏少军教授曾提出，未来AI芯片需要一个通用的、高效能的深度学习引擎来驱动，芯片架构的创新在于软件定义芯片，或者称粗粒度可重构架构（CGRA），要同时兼顾硬件可编程性和软件可编程性。这恰好可以充分发挥中国在AI领域的领先优势，弥补硬件基础层的短板。

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2. 工业互联网。中国千行百业的数智化转型，其中工业互联网是核心场景之一，存在大量的芯片需求，尤其是一些低成本、成熟制程的工业芯片。比如德州仪器的模拟芯片就有十几万的SKU，其中一些长尾类的小众芯片，经过中国市场的规模放大，足以支撑起可观利润，中国半导体产业链的能力完全可以做到，也更熟悉本土企业的个性化、差异化需求，从而持续打开市场空间与商业价值，形成良性循环。
中国人认为《坎卦》的解决之道，是“维心亨，行有尚”，意思是内心不畏艰险，用坚定刚毅的行为突破重重险难。在缺芯这场“洪水”中，每一个人、每一个企业、每一个国家都无法独善其身，也都能够参与到“自救”当中。
中国半导体的2021，是在为未来造桥修路；而你我的每一次选择，也是在为中国芯片的堤坝添砖加瓦。或许在不远的将来，我们就能够突破重重险阻，看到芯片供需的水旱从人，数字经济的沃野千里。
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