【高通|高通首次演示 iSIM 技术,如果演示成功将不再使用 SIM 卡?】
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据媒体报道 , 高通官方宣布 , 已经和沃达丰公司以及泰雷兹进行合作 , 并且表示将全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机 , 该项技术允许将 SIM 卡的功能并入到设备的处理器当中 。 如果该项技术成功了 , 那么高通将会发布什么样的变化?作为竞争对手的联发科又会怎么样?
自从联发科发布天玑 9000 处理器之后 , 联发科和高通就处于同一个位置上了 , 从前联发科的主要市场是在于中端处理器 , 但发布了天玑9000 之后 , 联发科就已经算是冲击高端了 , 一旦冲击成功 , 给高通带来的损失无疑是巨大的 , 因为很多品牌的次旗舰手机用的基本都是高通的处理器 , 而现在联发科上来了 , 高通自然会有所措施 。
据了解 , 高通和沃达丰以及泰雷兹共同演示机型是用三星的 Galaxy Z Flip3 5G 机型 , 该款机型搭载着骁龙 888 5G 芯片 , 可以很好的测试 iSIM 新技术 。
和集成芯片的 eSIM 技术不同的是 , iSIM 技术可以说是把降压功能做到极限 , 也就是说 , 该项技术可以给许多无法内置 SIM 卡的机型带来移动通讯和连接上网等功能 。
根据高通官方介绍 , 该款 iSIM 技术是通过内置到手机上面的 , 只不过它显得更加的高级 , 芯片直接放在 SoC 内 , 这样可以有着更高的安全性 , 在用户使用过程中 , 可以实现更加灵活、便捷 , 从而减少用户的操作烦恼 。
总的来讲 , 如果这款技术真的推送到全球 , 人们就不用担心换卡的时候 , 还要重置个人信息 , 并且也无须担心丢失的烦恼了 。
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