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美国对华为的大规模攻击导致华为失去在手机领域可能成为霸主地位 , 该公司在智能手机市场的份额跌至最低 , 失去了所有的优势 。 其中最主要的问题是 , 它被剥离了一个关键部件——芯片 。
由于没有自己的生产线 , 华为不得不依赖其他制造商 。 特别是 , 它向台积电(TSMC)下了订单 。 美国的制裁使其无法继续与这家台湾芯片制造商合作 。
起初 , 该公司被迫只使用旧的解决方案 , 后来改用高通的芯片 , 但不支持5G 。 如果认为这种状况对华为有利 , 华为不会采取任何措施解决问题 , 那就太天真了 。 该公司加大了投资建设国内半导体行业的热情 , 并保留了继续专注于芯片设计的海思半导体部门 。
看来所有的努力都没有白费 。 该公司最近发布了一则预告 , 宣布打算在今年将品牌芯片重返市场 。 特别是 , 承诺回归市场的移动处理器 。 我们期待麒麟芯片回归 , 有望突破技术禁锢 , 重回5G视野 。
【5G|王者归来!2022年华为海思“向芯而行”将破5G禁锢】这些都是华为向广大用户分享的信息 。 我们愿意等待公司的官方消息 。 目前 , 关于谁将参与芯片生产的问题仍然悬而未决 , 华为将提供什么样的解决方案 , 以及它们是否会为第五代网络提供支持 。
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