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最近数码圈最热门的事情 ， 当属于骁龙888发热的问题了 ， 但这其实并不是什么新鲜话题 ， 在iPhone的5nm芯片中 ， 也出现了关于发热的反馈 ， 说到底还是5nm芯片不太成熟 ， 需要多加打磨 ， 至少在7nm跳到5nm这个跨越中 ， 真的太大了 。
骁龙888所采用的三星5nm芯片制程 ， 似乎并非来自台积电的5nm方案 ， 这个信息点大家可以自行搜索一下 。 不过目前讨论点也有在说骁龙888的CPU大核由于峰值性能高 ， 峰值功耗也高 ， 适当降频应该能提高一些能效 ， 但这将大大降低手机的体验感受 。 据说下一代的骁龙895也将抛弃三星5nm工艺 ， 转投台积电第二代5nm工艺 ， 显然今年的第一代旗舰处理器们被5nm坑惨了 。
那么 ， 5nm芯片的制造工艺不成熟 ， 是否该换回7nm芯片的处理器呢？这确实是一个比较好的选择 ， 7nm在2020年的整体表现都很不错 ， 续航与性能都很突出 。 不过 ， 倒也不至于那么心急 ， 台积电即将开始量产6nm芯片了 ， 这套芯片大家其实可以等一等 。
据了解 ， 台积电的6nm芯片将马上投产 ， 届时联发科即将推出的6nm天玑芯片 ， 以及展锐虎贲T7520 ， 这是首批投产的6nm芯片 。 其实从联发科去年的天玑1000系列芯片的表现来看 ， 续航与性能都很不错 ， 优化方案还是比较突出的 。
如果是使用的6nm芯片 ， 可以保证发热量与续航的稳定性 ， 这次的6nm天玑芯片估计会非常有市场价值 。 如果确实如此 ， 那么手机制造商选择装配联发科6nm天玑芯片的产品也会相继落地 。
后起之秀的展锐虎贲系列芯片 ， 一直在中端芯片市场中露面 ， 而这次台积电6nm工艺的虎贲T7520或将成为展锐切入主流手机市场的关键 ， 是否真的可以在这一次事件中实现跨越式发展 ， 这也是极力考验展锐的一个关键节点 。
【台积电|三星5nm工艺大翻车，台积电6nm将成为最佳解决方案】从目前的反馈来看 ， 骁龙888的大核功耗已然出现了翻车的表现 ， 功耗远超同频的骁龙865 。 而即将推出的6nm工艺芯片 ， 从成熟度来看 ， 在功耗的控制上是非常值得期待的 。

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