移芯通信|融资丨「移芯通信」完成10亿元C轮融资,软银愿景基金二期领投( 二 )


随着全球万物智能互联各个行业新需求的不断产生,移芯通信的新技术和新服务也在不断发展和升级。移芯通信不仅凭借创新的研发技术和卓越的商业落地服务能力,得到了市场的充分肯定及订单;也随着移芯通信超高性能的NB-IoT系列和Cat.1 bis系列产品大规模商用与5G RedCap和eMBB产品的创新研发进度推进,也得到资本市场的广泛关注和高度认可。
软银愿景基金二期的此次投资不仅是对移芯通信在资本上的加持,未来也将进一步助力移芯通信在全球范围内扩张。完成新一轮融资后,移芯通信有望继续保持在全球物联网芯片行业的整体领先优势,加快完成全球化布局。
软银愿景基金管理合伙人张凯勋(Dennis Chang)表示:"蜂窝通信芯片作为核心器件对于推动中国物联网市场的高速发展至关重要。移芯作为业内的新兴头部企业,拥有经验丰富的管理团队、强大的商业合作伙伴和具备顶尖竞争力的产品组合。我们很高兴能与刘石先生和团队深入合作,软银将持续支持中国企业在人工智能和新兴技术领域的发展。”
凯辉基金合伙人李贸祥先生表示:“能够独立研发蜂窝移动通信芯片的公司在全球范围内都极其稀缺,移芯通信是在该领域拥有核心技术及IP反向授权海外厂商能力的创新公司;同时,凭借在基础设施建设的长期持续投入,我国在物联网与通信方面形成发展红利,这也是凯辉基金工业科技团队重点关注的赛道之一。刘石总带领的创始团队极具工匠精神,将主要精力聚焦于不断优化和提升产品性能,加之团队在物联网与通信领域的深厚积淀,我们相信公司能够显著提高客户对已有行业产品的预期,提升行业的整体实力,成为具有全球影响力的半导体企业。”
启明创投合伙人叶冠泰先生表示:"在我看来,移芯通信属于超低调而厚积薄发的芯片开发团队。在刘总的带领之下,团队的使命并不是单纯的开发出物联网通信芯片来实现量产,而是按照自己对市场需求侧的深度理解,结合追求产品创新和极致性价比的角度来开发出来的。公司继2020年推出了行业领先的NB-IoT芯片产品后,2021年又成功向市场推出新的高性能Cat.1 bis芯片产品系列。启明创投非常有幸能够领投移芯的上一轮并且在本轮持续加大投入,支持公司未来几年的快速发展。"

移芯通信|融资丨「移芯通信」完成10亿元C轮融资,软银愿景基金二期领投
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