华为|自建晶圆厂做芯片？华为真的要造芯了吗芯片|it芯片

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日前，在科技行业里突然传出了一条“华为要涉足晶圆制造”重磅的消息。而这个消息也成为业界人士私下热议的话题。

据说华为相关人员就与台积电的供应链伙伴有过洽谈采购设备事宜的沟通。而中芯国际也在协助华为在深圳共建晶圆厂。
可有意思的是，有华为方面相关人员却表示，这个消息不实。而跟中芯国际接触较近的多位人士也明确表示，中芯国际从未参与或协助华为建晶圆厂。
那么，华为到底会不会入局晶圆制造领域呢？今天我们就来聊一下。
其实，在被“卡脖子”之后，华为的情况大众也多少知道一些。自从去年9月被断供后，华为的高端芯片就已经处于停滞的状态。直到现在，华为还是在靠着此前囤积的库存芯片在维持着相关业务。
在2019年时，华为声称为其5G业务储备了2年的芯片库存。但如今2年时间已经快到期了，靠库存芯片维持业务的状态还能维持多久则真有点难说了。

即便再怎么节省，囤积的库存芯片也终究还是会有用完的时候。然而，通信行业其实是离不开半导体也离不开芯片的。没有了芯片，即使华为的创新能力再强也将要成为“巧妇难为无米之炊” 。因此，为了可持续的发展，华为必定要有所动作来突破芯片之障。
之前有不少消息在说，华为要入局芯片制造领域。而近两年来，华为也的确在连续出手，投资了不下30家国内芯片产业链上的公司。涉及晶圆制造、射频芯片、EDA软件、石墨烯等多方面。这肯定就是在想办法以图尽快解决芯片问题的举措。
特别是在上个月，华为还成立精密制造有限公司。其经营范围就包含光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等等。
有消息人士称，华为新成立的这个公司并非生产芯片。主要业务是为华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、精密部件的制造、组装与封测。
这么看来，华为还是在想自力更生解决芯片的问题。

在小编看来，华为如果仅仅只是要做晶圆生产，应该难度与阻力都不会太大。但如果要做半导体做芯片则在短时间内还真要遇到不少困扰。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，而晶圆的生产其实也不复杂。简单来说基本上就是对硅的纯化，再把多晶硅溶解然后拉出单晶硅晶棒；然后，硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻及包装后就成为集成电路的基本原料——硅晶圆片，也就是 “晶圆”了。
晶圆的生产其实也有成熟的工艺、设备可沿用。无非就是比拼的投多少钱，建多大产能的生产线，多长时间可以投产而已。
也就是说，只要华为肯花大把的钱砸，生产集成电路的基本原料—硅晶圆片还是没啥问题的。

可要硅晶圆片变成半导体芯片，那可就复杂多了。
据了解，生产芯片至少需要扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机、清洗机等七大类核心生产设备。而如果再加上其他相关的测试设备，整个生产环节可能要用到几十种不同类型的设备。
可一旦这其中有设备是美企产品，或是含有一定比例的美国技术，那么华为就难以获得了。
而如果这些设备里哪怕只有一台设备不到位，这个生产线都无法正常运转起来。这么一来，不管想量产多少纳米工艺的芯片都难以实现。

值得一提的是，现在华为和中芯国际都已被列入了实体清单，也就是说都已经被老美给盯上了。因此，中芯国际肯定也不敢冒险与华为合作去做芯片。
而芯片制造也是个重资产的行业。不仅需要很多的技术积累，也还需要时间。特别是在很多核心生产设备都无法搞定的情况下，华为即使想走IDM模式，也会选择一种更加妥善的方式。
或许，华为已经在造芯片的路上。而现在只不过是在为造芯打基础，一步步夯实完善芯片产业链上各种相关配套产线罢了。毕竟，只有芯片产业链上每个环节都能自主可控，才能不怕被“卡脖子” 。