GPU|芯动科技专访：揭秘国产首款高性能4K级显卡GPU风华1号背后的故事芯片|显卡|半导体|it芯片

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2021年11月26日，国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场，发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号” ，引发了业内的极大关注。近日，芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间，分别对芯动科技公司副总经理敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访，揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密。
以下为经过芯智讯整理后的采访实录：
问：可否简单介绍一下芯动科技的发展历程？为什么一开始会选择做IP？
敖钢：我回国以前主要是在美国硅谷及加拿大相关科研公司从事研发工作，从系统到芯片底层都有涉及，所以我回国后约了几个朋友和同学一起开始创业，一开始就是准备做芯片产品，但是我们的启动资金很少，只有几百万，当时资本对于半导体初创企业也并不感冒，我们找到中芯国际，希望能够在流片方面给予支持。在与中芯国际进行深入沟通之后，对方觉得我们做产品的话资金规模不够，但是认为我们的技术团队很不错，于是就建议我们来帮中芯国际来做半导体IP 。比如，当时他们要买Synopsys一个过时两代的IP ，据说都要上百万美金，中芯国际以及它的很多客户是难以接受这样的一个成本的。所以，我们就来帮助中芯国际来做IP ，然后中芯国际给我们提供订单以及一些流片上支持。

△芯动科技公司副总经理敖钢
当时，中芯国际最先进的还是90nm工艺，我们那时就开始配合做IP 。从最初的几个人、几个IP ，经过15年发展到现在，我们已经有了五六百人的团队，数百个IP ，进入了全球六大晶圆代工厂的各种工艺制程，而且我们的 IP 都在上面实现了量产，这是非常扎实的成绩，也是非常不容易实现的。
虽然做 IP 的产值其实是并不高的，但是 IP产业对于芯片市场有着100倍的撬动作用，对于终端电子产品市场更是有着600倍的撬动作用（芯智讯注：目前全球IP市场规模才50亿美元左右，但是它撬动了5000亿美元的芯片市场， 30000亿美元的终端市场）。过去15年来芯动在IP领域的持续研发，是一个啃“硬骨头”的过程，在这个过程中，我们不但提升了团队的技术能力，而且跟全球六大代工厂有了非常好的合作关系。目前我们也是国内唯一能够同时拥有台积电和三星 5nm的设计量产资质的公司。
我们在IP领域通过15年的持续积累，与众多的晶圆厂及客户建立了深度互信的机制，同时我们也以自己的实际能力和成果证明了我们值得信赖。半导体行业是一个高门槛、高投入、高风险、长投资回报周期的行业，能够在这个行业一步步走出来是非常难的，这并不是“烧钱”就能够做到的。现在半导体投资非常热，各路资本蜂拥而至，炒起了很大的泡沫，我认为资本只能起到一个助推的作用，更多还是需要我们从业者长期扎扎实实的下功夫，真正把东西做好，这才是我们产业能够坚实往前发展的正常规律。
问：为什么会想到从做IP转向做GPU产品，为什么一进入这个市场就能很快推出了首款国产高性能4K级显卡GPU芯片？
敖钢：长期以来GPU都是国内的一个薄弱环节，国内也没有厂商在高性能GPU上实现突破。相对于CPU来说， GPU中的指令集要简单，但是计算核的数量多很多倍，所以GPU执行可并行度高的计算时会大幅度提高计算效率。一般来讲， GPU芯片中的逻辑门数量会比CPU多十倍以上，这是GPU系统复杂的原因之一。正因为GPU的系统设计更复杂，系统庞大，涉及面广，因此需要一个技术积累过程，如果从零开始设计架构不仅时间周期太长，而且涉及的专利非常多，基本上是行不通的。
为什么我们能够在短时间内就实现突破，成功推出“风华1号”？因为我们十多年来通过在IP领域的持续研发投入，早就把很多关键的IP给吃透了。比如我们的GPU产品当中就有我们GDDR6/6X、HBM2e/3、INNOLINK Chiplet等全自主国产高端技术支撑，还有大量海内外GPU专业人才回国加盟，再加上芯动科技做GPU设计选择了“站在巨人的肩膀上” ，我们再把各个关键的IP整合在一起，形成一个新的产品，推出高性能4K图形 GPU独立显卡芯片——“风华1号”GPU ，对于我们来说其实是水到渠成的事情。