光刻机|事关出货，ASML全新一代EUV光刻机优先给谁？结果来了极紫外光刻|asml|英特尔

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芯片生产制造需要用到光刻机，全球范围内，共有四家企业可以研发制造光刻机，但ASML的光刻机技术最为先进。
据悉， ASML研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机几乎占领了中高端市场，尤其是EUV光刻机，已成各大芯片企业争相订购的设备。
数据显示ASML的EUV光刻机总出货量已经超过100台，但需求仍就很强劲，而ASML也已经积压了几十亿欧元的EUV光刻机订单。

出现这样的情况，一方面是因为EUV光刻机产能不足，另外一方面是EUV光刻机是生产制造7nm以下芯片的必要设备，同时，各大芯片企业也开始用EUV工艺生产储存芯片。
事关出货， ASML全新一代EUV光刻机优先给谁？结果来了
就目前而言， EUV光刻机已经是很先进的设备，其NA值为0.33 ，可以将芯片制程缩至3nm ，而台积电、三星都计划在2022年通过EUV光刻机生产制造3nm芯片。
尽管如此， ASML仍在全力研发全新一代EUV光刻机，其就是NA EUV光刻机，其NA值从0.33提升到了0.55 ，可以说是拥有更高的光刻精度，曝光效率也将大大提升。

根据ASML的发布的消息可知，其原本计划在2024年左右交付的NA EUV光刻机，结果提前到了2023年， ASML计划在2023年向厂商交付NA EUV光刻机进行测试、研发等。
据了解， ASML全新一代NA EUV光刻机的型号为NXE:5000主要用于2nm、1.5nm芯片，甚至是1nm芯片的生产制造。
计划在2023年交付厂商研发测试后，可能会在2024年或2025年开始量产交付。
都知道，三星、英特尔以及台积电一直都在争夺全新一代EUV光刻机的优先供货权，其中，英特尔和三星都明确表达了想要优先获得该光刻机的意愿。

至于台积电，在EUV光刻机时代，其就拿到了优先供货权，否则，也不可能实现EUV光刻机超50台的安装量。
如今，新的消息传来，全新一代EUV光刻机优先给英特尔，这个结果基本已经确定了。
要知道，升级版的EUV光刻机(型号：NXE 3600D) ， ASML就将其优出货给了英特尔，而英特尔也成为首家拿到了升级版EUV光刻机的厂商。
【光刻机|事关出货，ASML全新一代EUV光刻机优先给谁？结果来了】数据显示，升级版的EUV光刻机(型号：NXE 3600C)的效率提升了15%到20% ，覆盖率提升了30% 。

而英特尔又将优先拿到全新一代NA EUV光刻机，这也将助力英特尔完成20A等工艺芯片的研发与制造。
据了解， ASML改变优先供货权，将升级版的光刻机和将出的下一代NA EUV光刻机都优先给英特尔，主要是因为以下几点。
首先，英特尔强烈表达了想要该光刻机的意愿，同时，作为ASML的大股东之一，英特尔享有这样的权益，毕竟，英特尔、三星以及台积电都股东，但英特尔占比最高。

其次，英特尔已经明确表示，其已经进入晶圆代工领域内，仅在美本土就投资200亿美元建设晶圆，还在欧洲、亚洲等地区建设晶圆厂，产能将提升30%以上。
也就是说，英特尔在不断提升产能，提升之后的产能可能与台积电旗鼓相当，对光刻机的需求也是巨大的。
再加上，英特尔已经明确表示，其计划在2025年重回第一，要在芯片制造技术等方面超越台积电，其自然要优先获得更先进的光刻机。

最后，台积电正在通过新技术、新材料以及新的封装工艺降低对ASML的光刻机的依赖。
例如，台积电在2nm芯片上用自研了15年之久的 Nanosheet / Nanowire 的晶体管结构，并将采用二维材料做晶体管以及“3DFabric”封装技术。
简单说就是，台积电用技术弥补设备的不足，当年就用DUV光刻机量产了7nm芯片。
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