|vivoX50Pro拆解：揭秘微云台结构是如何放进手机的？( 二 )

13MP人像摄像头，型号为Samsung S5K3L6 ，光圈为f/2.46 。
8MP广角微距摄像头，型号为Hynix HI846 ，光圈为 f/2.2 。

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vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头，型号为Samsung S5KGD1 ，光圈为f/2.48 。

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微云台模组组成部分：
vivo X50 Pro的微云台主摄由外固定框， FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成。

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在模组中起到防抖的主要部分：
vivo X50 Pro的FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖，而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起，使得整个相机模组整体实现防抖。 CMOS排线设计成双型，降低了软板对主摄的牵引力，提高了防抖精度。

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主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:

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1、QORVO-QM77040-前端芯片
2、Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
3、Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
4、Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片
5、Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片
6、Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片
7、STMicroelectronics-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8、Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
9、NXP-SN100T-NFC控制芯片
主板背面主要IC（下图）:

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1、Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片
2、Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片
3、Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片
4、Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片
5、Qualcomm-PM7250-电源管理芯片
6、NXP-高效D类音频放大器芯片
7、STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8、Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
9、QORVO-QM77032-前端模块芯片
拆解总结
vivo X50 Pro采用三段式设计，整机设计严谨，拆解难度中等。 X50 Pro在SIM卡托处， USB接口处套都有硅胶圈用于防水，槽口处都塞有硅胶塞用于保护，主板没有屏蔽罩覆盖的地方都涂有点胶用于保护。
vivo X50 Pro通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热，整机共搭载有三颗麦克风，分别为底部的主麦克风、顶部的副麦克风以及后置摄像头右侧的追焦麦克风，可以锁定视频视频画面主体声音。
微云台能通过上下俯仰、左右倾斜进行画面校正，防抖角度可达到正负3°以上，防抖范围是传统光学防抖的约3.2倍，从而获得类似“云台稳定器”一般的立体防抖体验。但传统微云台面积约为普通主摄平均占板面积的5倍，是潜望式摄像头的3.2倍。客观空间的障碍、加工工艺的高精度要求，是微云台防抖一直没有被行业普遍采用的原因。
为了降低微云台模组尺寸， vivo独创了异形磁动框架堆叠方案，将占板面积节省约40% ，厚度减少1mm ，压缩微云台与屏幕的距离至微乎其微的0.13mm ，再加以良好的结构保护措施，形成一套外观设计与主板布局“完美”平衡的堆叠方案。

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从拆解也可以看出， vivo X50 Pro的微云台主摄结构复杂，设计精巧，为了在实现防抖功能的同时尽可能降低模组厚度， vivo花费了很多心力，除了异形磁动框架堆叠方案，还独创了双色云阶设计，大大降低了后置摄像模组凸起的感知，让机身更加轻薄。