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招股书显示 ， 2018年至2020年 ， 中微半导对晶圆采购的原材料占比均位于50%以上 ， 2020年晶圆采购额达到了1.83亿元 ， 同比增长160.01% ， 主要的采购商有上海华虹宏力半导体制造有限公司、格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES） 。
由于晶圆供应商较为集中 ， 且晶圆产能（主要系8英寸晶圆）吃紧 ， 诸多厂商选择积极备货 。 2020年 ， 中微半导存货从2019年的4073.97万元增长至2020年的1.02亿元 ， 同比增长149.77% 。
据招股书披露 ， 其中的74.68%来源于委托加工物资增长 ， 中微半导对此解释：主要系上游产能紧张 ， 公司进行适量备货 。
另外 ， 2018年至2020年 ， 中微半导研发费用分别为2498.52万元、2898.28万元和3303.42万元 ， 占营业收入的比例分别为14.26%、11.84%和8.75% ， 占比逐年降低 。
中微半导此次拟募集7.29亿元 ， 其中1.94亿元将用于大家电和工业控制MCU新品研发及产业化项目；1.33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目；2.83亿元用于车规级芯片研发项目；1.2亿元用于补充流动资金 。

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