中微半导闯关科创板:第一大客户是关联方,受制上游存货大增

实习采访人员|刘晓涵
6月25日 , 上交所受理了中微半导体(深圳)股份有限公司(简称:中微半导)的科创板上市申请 , 中信证券为保荐机构(主承销商) 。
中微半导此次拟发行不超过6300万股 , 募资7.29亿元 , 发行后总股本不超过4.00亿股 , 按此测算中微半导每股发行价约11.57元 。
截至招股书发行前 , YANGYONG(杨勇)直接持有中微半导37.35%股份 , 通过顺为芯华间接持有中微半导1.49%股份 , 合计持有其38.84%股份;周彦直接持有27.21%股份;周飞(周彦兄弟)直接持有4.00%股份 , 三人系中微半导实控人 , 并签署一致行动协议 。
招股书显示 , 2018年至2020年(报告期) , 中微半导营收分别为1.75亿元、2.45亿元和3.78亿元 , 归母净利润分别为3236.50万元、2499.14万元和9369.00万元 。
中微半导闯关科创板:第一大客户是关联方,受制上游存货大增】消费电子芯片2毛8一颗
中微半导系集成电路(IC)设计企业 , 专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计和销售 。
招股书显示 , 中微半导的主要产品包含家电控制芯片(应用燃气热水器、电磁炉、空调等)、电机与电池芯片(应用于电动自行车、吹风筒等)、消费电子芯片(应用于电子烟、电动牙刷、无线充电等)、传感器信号处理芯片(应用于雾化器、体温计、血氧仪等) 。
招股书显示 , 报告期内 , 中微半导综合毛利率分别为45.03%、43.91%和40.69% , 略高于包含兆易创新(603986.SH)、中颖电子(300327.SZ)、芯海科技(688595.SH)及恒玄科技(688608.SH)在内的同行业平均水平 。
2018年至2020年 , 中微半导的家电控制芯片收入分别为1.43亿元、1.68亿元和2.15亿元 , 占营业收入的比例分别为80.70%、68.66%和56.90% 。 招股书显示 , 家电控制芯片均价为0.68元/颗 , 毛利率为46.84% , 系中微半导的第一大业务 。
中微半导的消费电子芯片收入及占比在逐年增加 , 这块营收从2018年的2592.97万元增加至2020年的1.28亿元 , 占总营收的比例也从14.80%提升至33.80% 。 然而 , 界面新闻查阅招股书发现 , 2020年 , 中微半导核心产品之一的消费电子芯片均价仅为0.28元/颗 , 毛利率为28.35% 。 且2020年毛利率同比下滑 。
中微半导闯关科创板:第一大客户是关联方,受制上游存货大增
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相较而言 , 营收占比并不高的电机与电池芯片2020年的均价为1.40元/颗 , 毛利率为40.40% , 且处于上升通道;传感器信号处理芯片2020年均价为0.93元/颗 , 毛利率为56.52% , 均处于较高水平 。 但从营收看 , 这两者占中微半导的营业收入比重合计不足10% , 且电机与电池芯片2020年产销率仅87.29% , 显著低于其他产品 。
第一大客户是关联方
招股书显示 , 2018年至2020年(报告期) , 中微半导的前五大客户销售收入分别为4024.28万元、5490.16万元和7350.24万元 , 分别占营业收入的22.97%、22.43%和19.47% 。
值得注意的是 , 中微半导的五大客户较为分散 。 2019年、2020年 , 中微半导五大客户中还出现了重庆中科芯亿达电子有限公司(简称:芯亿达)的身影 。
中微半导闯关科创板:第一大客户是关联方,受制上游存货大增
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2019年 , 芯亿达为中微半导的第二大客户 , 销售收入占营收比为5.97%;2020年 , 芯亿达成为中微半导第一大客户 , 销售收入占营收比为5.86% , 均为消费电子芯片及家电控制芯片销售 。
据招股书披露 , 芯亿达实控人蒋和全 , 主营芯片设计、销售及技术支持 , 系中微半导的参股公司 , 中微半导持有其49%股权 , 中电科能源股份有限公司持有其51%的股权 。
除此之外 , 芯亿达与中微半导的关联交易还涉及代采晶圆、芯片加工劳务及房屋租赁等方面 , 2020年 , 芯亿达与中微半导发生关联交易额共计2349.70万元 。
与中微半导分散的大客户相反 , 报告期内 , 中微半导前五大供应商的采购金额分别为6878.24万元、1.11亿元和2.36亿元 , 采购占比分别为85.66%、84.98%和84.66% , 采购集中度较高 。
受制上游存货大增
集成电路核心产业主要包括芯片设计、晶圆制造和芯片封测等环节 , 根据是否自建晶圆制造产线可主要分为IDM(垂直分工模式)模式和Fabless(无晶圆模式)模式 。
而中微半导采用Fabless模式 , 即晶圆制造和芯片封装委托晶圆制造企业代工完成 。 在此模式下 , 采购内容包含晶圆采购、封装测试和MASK(光掩膜)环节 。
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