SIA报告：全球半导体资本支出创历史新高，2021年预计将达1500亿美元近日

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近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《2021美国国家半导体行业报告》（简称《报告》）。《报告》认为，由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率之外，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高， 2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元， 2022年将超过1500亿美元，而在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
《报告》指出， 2019年，全球半导体销售额为4123亿美元，在2020年增长了6.8% ，达到4404亿美元，而这主要是来自于新冠疫情的影响。 2021年6月发布的《世界半导体贸易统计局（WSTS）半导体市场预测》预测， 2021年全球半导体行业销售额将大幅增长至5270亿美元，到2022年全球销售额将增长至5730亿美元。
2021全球半导体终端产品应用

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在未来十年中，半导体技术的创新将促成一系列的技术变革，包括5G、人工智能、自动驾驶电动汽车和物联网（IoT）等。而半导体的技术与其所服务的终端市场之间，是共生的关系，半导体技术的创新能够强有力的刺激新的市场需求。例如，半导体的技术的进步，推动了蜂窝技术的发展，最终催生出了5G技术。
《报告》指出，由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。因此，全球都采取了不同的措施来应对缺芯危机。
其一，扩大晶圆厂的利用率，提高产能。在这芯片产能短缺期间，几乎每个季度的晶圆厂利用率都远高于80%的正常利用率，一些单个晶圆厂的产能利用率高达90%到100% 。预计在2021年，晶圆厂的利用率将进一步提高，以满足不断增长的市场需求。
【SIA报告：全球半导体资本支出创历史新高，2021年预计将达1500亿美元】2019-2021晶圆厂季度利用率

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其二，单靠提高利用率，无法满足长期的芯片需求，因此需要扩大资本支出。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，以便在未来几年满足这一预期的市场需求。 2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元， 2022年将超过1500亿美元，而在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
如今，半导体行业的供货短缺也在提醒着人们，半导体在许多重要的领域发挥着至关重要的作用。同时，这一趋势还会随着电子产品需求量在增长而愈演愈烈，全球对芯片的需求将继续上升。
作者丨沈丛
编辑丨连晓东
美编丨马利亚

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