下一代EDA有哪些关键路径?芯华章《EDA 2.0白皮书》解读( 二 ) 芯东西（公众号：aichip001）作

此外， EDA2.0不再是工具的组合，而是一个服务化、可定制的完整平台。对此芯华章开创性地提出了基于云原生软件架构的全新EDA服务平台EDaaS（ElectronicDesignasaService）。

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这一模式可以直接服务不同的应用需求，支持其快速设计和部署芯片产品，实现更高效、更简单的应用创新周期，让芯片设计更简单、更普惠。
从具体服务来看， EDA服务平台可以提供专业的咨询或设计服务，也可以提供基于云平台和开放数据的定制服务。
三、缩短验证周期至关重要，多位专家谈人才培养与开源开放
除了发布《EDA2.0白皮书》之外，大会期间，芯华章还邀请了多位产学界专家，共同探讨EDA的发展方向、挑战与需求。
芯耀辉联席CEO余成斌认为芯华章所提出的EDA2.0非常具有前瞻性，当前芯片设计流程长，希望未来的EDA工具能缩短设计周期，使系统厂商更易设计芯片。另一位来自芯片设计业的行业专家也表达了类似的观点：如果验证周期能进一步缩短，将对整个产业界大有帮助。
此外，余成斌还提到将IP交付给客户也需耗费很多精力，未来的EDA2.0还可以帮助实现更好地交付自动化，提高交付效率，最终能将优秀人才放在最重要的设计优化工作上去。
围绕人才培养，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣谈到体系结构是软硬件结合，而国内计算机系学生与微电子系学生的知识领域之间存在脱节，前者看到的是算法和应用，后者看到的是芯片设计，很少学生能看到整个链条。
但将计算机和微电子合并成一个系可能很难，思来想去，他认为最有可能解决这个问题的，就是EDA工具。如果能有一个更开放的心态，去形成可以将学计算机和学微电子的学生有机结合在一起的工具，包括像芯华章这样的公司提供一个最基本的开源框架，再由各大高校或企业去添枝加叶，那么则有办法通过弯道的方式去补足短板。
一位行业专家同样谈道，相比投资，国内芯片更加稀缺的，是人才。美国学校里有很多时间学基础，从入门到投入这个行业，需要很大的热情，而培养热情最好的地方，就是是高校。
【下一代EDA有哪些关键路径?芯华章《EDA 2.0白皮书》解读】鹏诚实验室研究员陈春章则从EDA的发源地硅谷来谈人才培养， EDA在硅谷做的这么好，离不开斯坦福大学和加州大学伯克利分校，前者做了很多系统领域的贡献，后者在微电子学领域根基深厚，两所大学对整个EDA行业起到了非常重要的奠基作用，现在全球EDA三大巨头，有两家都是一直在硅谷发展起来的。