AI芯片的200亿资本盛宴！单笔最高融53亿，北京上海最集中( 二 ) 芯东西（ID：aichip001）作者|心

登临科技在今年2月宣布完成A+轮融资，此前在2020年9月、2020年3月、2018年4月分别完成A轮、Pre-A轮、天使轮融资，未公布具体金额。
摩尔线程和沐曦集成均在2020年成立。今年2月底，摩尔线程称其成立100天已完成数十亿两轮融资，但未在新闻稿中写明融资金额的单位。
3月8日宣布完成PreA+轮融资的沐曦集成，曾在2021年1月、2020年11月分别宣布完成数亿元Pre-A轮、近亿元天使轮融资。
同样在3月宣布B轮新融资的壁仞科技，自2019年成立至今，先是在2020年6月完成11亿人民币A轮融资，随后在同年8月宣布完成Pre-B轮融资，累计融资金额达20亿人民币。截至今年3月，壁仞科技称其累计融资已超过47亿人民币。
天数智芯在今年3月初宣布12亿元C轮融资，此前在2019年9月、2017年5月分别宣布完成数亿元B轮融资、未披露金额的A轮融资。
3、燧原、百度昆仑落地早，几家创企在研发期
从落地进展来看，燧原科技的云端训练及推理产品已在互联网和金融行业的头部客户落地商用。
百度的14nm昆仑一代芯片已在百度搜索引擎和云计算等领域部署2万片， 7nm昆仑二代芯片预计今年量产，预计性能比百度昆仑1再提升3倍。
截至今年2月，登临科技首款GPU＋（软件定义的片内异构通用人工智能处理器）产品已成功回片通过测试，开始客户送样。
天数智芯在3月31日以实体形式推出7nm云端通用并行图形处理器（GPGPU）BI及产品卡，即将量产和商用交付，单芯FP16算力可达147TFLOPS 。

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天数智芯新推出的7nmGPGPU部分参数
墨芯将在今年中后期发布产品安腾（Antom）芯片，可将单位拥有总成本（TCO）降低10倍以上，将同等运算量的耗电量降至1/10 ，并以更小的产品提及帮助节省在数据中心所占物理空间。
沐曦集成的第一代芯片还在研发中。今年2月，南京市浦口区2021年一季度集中开工、总投资144亿元的21个重大项目中，即包括“沐曦高性能GPU芯片研发”项目。
壁仞科技、摩尔线程暂未公布具体研发进展。
千芯半导体主要研发面向云端和边缘的可重构存算AI芯片，并推进tinyAI加速算法包在智慧交通和新零售领域的落地，目前其与深圳清华大学研究院达成了深度战略合作，合作伙伴包括平头哥等知名芯片厂商与AI应用厂商。
SambaNova同样聚焦于可重构芯片。该创企脱胎于斯坦福大学，其联合创始人KunleOlukotun被称为“多核处理器之父” ，是斯坦福Hydra芯片多处理器研究项目的负责人。其7nm可重构数据流芯片的首批样品已用于客户服务器上，多家美国国家实验室均部署了其基于自研芯片的软硬件集成平台。

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SambaNovaDataScale包含SambaFlow软件栈和8个可重构数据流单元，面向AI训练及推理
由谷歌TPU核心创始成员所建立的Groq主打云端推理，据称是首家AI加速卡算力达1000TOPS的芯片创企。其首款AI芯片已投入数据中心及自动驾驶市场，目前正研发第二代芯片。
三、边端芯片落地进展快，紫光展锐筹备上市中
在边缘及端侧AI芯片赛道，融资最猛的是紫光展锐，新一轮融资达53.5亿元人民币。