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无锡芯享信息科技有限公司（图源：官方网站）
集微网消息 ， 近日 ， 半导体领域现重磅融资事件 ， 国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资 。

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图片来源：天眼查
【芯享科技完成近亿元A轮融资】据“天眼查”提供的信息 ， 无锡芯享信息科技有限公司注册资本为829.0659万人民币 ， 成立时间为2018年7月 ， 经营范围主要为信息技术、通讯技术、网络技术、计算机软硬件的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务：网络设备、通讯设备、计算机软硬件、办公用品以及五金产品的销售 。 （校对/小山）

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