PS5官方拆解来了：液态金属导热，支持多规格M2 SSD扩展微软早在今年3月就公开了XboxSeriesX游

微软早在今年3月就公开了Xbox Series X游戏主机的拆解演示，而随着发售日期的临近，索尼也终于发布了PS5的官方拆解视频，让之前没有机会一窥游戏机内部全貌的玩家们，都能看看这台次世代主机肚子里到底有些什么料。
首先，演示人员展示了主机上的各类接口。机身正面配有一个USB-A和USB-C接口，机身背面则有两个高速USB-A（10Gbps）、RJ-45网口、HDMI 2.1接口和电源线插口等。需要注意的是，本世代主机取消了光纤音频接口，完全靠HDMI输出音频。
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尽管PS5在官方展示中一直是直立式摆放，但如果玩家想要横向摆放的话，只须用起子拆卸下底座中央的螺丝，将圆形底座取下，就能横向放置了，并且螺丝还可以直接收纳在底座中，避免丢失。
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PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定，拆掉两侧挡板后，就可以直接看到机身内部的散热风扇。在散热风扇的选择上， Xbox Series X和PS5都采取了增大进风量减少转速，从而减小风扇噪音的做法。不同PS选择了增加厚度， PS风扇的厚度达到了45MM 。
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【PS5官方拆解来了：液态金属导热，支持多规格M2 SSD扩展】在风扇旁有一个挡片，取下后可以看到PS5的SSD扩展口，和之前媒体曝光的消息一样， PS5支持多种规格的M2 SSD扩展，最大支持2280尺寸的SSD 。
换句话说，目前主流的M2 SSD都能作为PS5的存储扩展使用，而不用像Xbox Series X一样需要额外购买定制版的SSD ，玩家选择更灵活。
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拆掉蓝光光驱后，主板背部还有一块面积不小的金属均热板，上面设计有铜管导热和被动散热片，估计是为了保证横放时的散热要求。
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PS5的主板展示， CPU为Zen2架构， 8核16线程最高频率3.5GHz 。同时集成了基于RDNA 2架构的GPU ，频率可达2.23GHz ，浮点性能10.3 TFLOPS 。
可以看到的是， PS5主板元件的集成度远低于Xbox Series X ，主板正面的SOC周围几乎没有其他芯片，足见PS5上这颗超频Soc的发热量。
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在主板上还可以看到8颗共计16GB的GDDR6内存颗粒，最大带宽可达到每秒448GB 。以及PS5主机的重要宣传对象，可高速读取写入的825GB SSD 硬盘，读取速度最高可达每秒5.5GB 。
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PS5不光在主板设计上考虑到了散热性，在用料上同样下足了功夫。今年8月份曝光的索尼新专利，表明了PS5主机可能采用液态金属用作导热材料，从而强化散热能力，这在拆解视频中得到了证实。刚拆下的SOC上涂满了液金，边上有一层黑色的隔离材料。
据了解， PS5上的液态金属将用"紫外线固化树脂"密封在控制台上。根据专利文件说明，这种金属只有在主机开启的时候才会液化，长途运输时的问题也不会泄露，所以大家不必担心。