Intel官方偷跑游戏显卡:台积电6nm工艺

Intel即将布局游戏显卡的消息已经炒得热火朝天 , 2021年大几率有产品量产并投入到市场中 , Xe独立显卡计划正在慢慢铺开 。
Intel已确认Xe HPG高性能架构的独立显卡将在今年推出 , 对应代号应该就是DG2 , 支持光追 , 不过初期可能仅针对游戏本 , 搭档Tiger Lake-H 11代酷睿 。 据传显卡GPU为台积电6nm工艺 。
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规格方面 , 之前消息称DG2会有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本 , 还在评估960单元的可能性 , 分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU) , 内核面积约190平方毫米 , 搭配6/8GB GDDR6显存 。
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