芯片|汽车行业缺“芯”问题或持续至明年，上下游产业链齐涨价( 二 ) 当前

产能失衡致上下游涨价
近年来，随着汽车智能化速度加快，芯片越来越多地出现在汽车工业应用中，帮助汽车解决动力与传动、自动驾驶、车身舒适性、车载信息娱乐等功能的实现。
公开数据显示， 2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元，约占全球的4.5% ，而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。
对于这场“缺芯”危机的爆发，华西证券发布的最新报告分析认为，当前芯片产能不足引发的整车厂生产承压，其原因主要有三个：
首先，年初车企对全年市场景气度回升的估计不足，是导致上游芯片产能不足的直接原因。
其次，全球功率半导体供应链几乎全部掌握在英飞凌、安森美、意法等国外厂商手中，国内企业产业链中缺失话语权。
最后，上游供应端8英寸晶圆代工产能紧俏导致芯片产能受限。电动化、智能化、网联化的发展使整车对主控芯片的需求快速增长，随着5G的应用普及，也产生了大量对相关芯片的需求，挤占了车规芯片的产能空间。
有业内人士表示， 8英寸晶圆自2019年下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益。
正是芯片的持续短缺，也让相关芯片企业宣布涨价。
2020年四季度以来，台积电、联电等8英寸晶圆代工厂产能供不应求，部分厂商的代工价格调涨10%～20% ，交期由正常的两个月延长到了四个月。为了确保拿到足够的产能，不少厂商已经预订2021年的产能。
而芯片的下游企业封测厂商在2020年10月已将导线架打线的封装价格调涨10% ， 11月之后的封测新单涨价约20%、急单涨价20%～30% ，全球封测龙头日月光已宣布2021年一季度封测价格调涨5%～10% 。 11月26日，全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦也表示，受制于疫情影响、产品材料价格上涨等原因，公司将提高产品价格。 11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送了一封产品提价通知。
由于上游晶圆代工厂以及封测的涨价，也对半导体重要零部件的MCU成本产生了影响。据了解， MCU（微控制单元）广泛应用在各类电子产品，提供存储与运算功能。国内MCU市场规模的80%由国外厂商占据，国产比例不足10% 。然而国外厂商比如英飞凌、ST、NXP、瑞萨和德州仪器的复工率和产能利用率恢复不及预期，全球MCU大缺货，国内五大MCU厂盛群、凌通、松翰、闳康、新唐同步涨价，部分品项调幅超过一成，交期拉至四个月。
有业内人士坦言， MCU价格过往“只跌不涨” ，但今年晶圆代工产能供应不足，加之下半年起客户开始大力回补库存，导致MCU面临供给短缺状况。有业内人士透露， “这是MCU产业近二三十年来，难得一见的奇景” ，并打破过往价格“只跌不涨”的惯例。
业内人士建议，其实大部分车载芯片技术需求并不是太高，中国复工复产的情况也较为良好。在目前情况下，比如大众，就可以优先考虑将芯片供应链进行区域化布局，增加国内供应商的市场份额，降低跨国供应商带来的供应风险。有博世集团的高管告诉采访人员，当前芯片行业形成这个格局，一切都是为了经济化，也确实是成本最优化的，不过因此也会发生一些供应链的问题。未来，芯片厂商其实也并不需要太多，不然也有可能造成浪费，还是要比较谨慎。当然，为了保证安全，中国在芯片领域的薄弱环节还需持续发力。
不过也有业内人士指出，由于芯片产业链涉及领域众多，即便国内有能力实现技术完全自给，扩充足够的生产线，实现量产依然需要将近一年时间，而晶圆代工厂，从建立到生产动辄就需要两年以上。