日本半导体制造商瑞萨电子发出拟于2021年1月1日生效的产品涨价通知 ， 随后多个MCU厂近期同步调升报价 。
终端需求暴增、现有产能难以及时跟上是目前半导体行业最主要的矛盾 。 TrendForce集邦咨询预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8% ， 突破近十年高峰 。
比如目前在10nm等级以下先进制程方面 ， 头部晶圆代工台积电与三星现阶段的产能都是近乎满载的水平 。
台积电作为全球晶圆代工的领头羊 ， 12月4日在美股市场上涨4.24% ， 年内涨幅也超出80% ， 市值高达5379亿美元 ， 刷新最高历史纪录 ， 成为美股市值排名第9的公司 。
展望2021年以及2022年 ， 联发科、英伟达及高通都已有更高端产品的量产计划 ， 苹果也在积极导入自研Mac CPU和FPGA加速卡 ， 除此之外还有英特尔的高端CPU生成计划 ， 这些产能需求无疑将进一步争夺晶圆代工企业的产能 ， 扩大芯片短缺的缺口 。 芯片的制程工艺离不开光刻机 ， 芯片代工企业的产能扩张增加了对光刻机的需求 。
12月4日 ， 美股市场的阿斯麦上涨2.54% ， 股价刷新历史纪录 ， 年内涨幅超58% ， 市值达1950亿美元 。 11月中旬 ， 与ASML（阿斯麦）合作研发光刻机的半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节 。 而就目前来说 ， ASML对于3、2、1nm都做了非常清晰的规划 ， 并且也公布了1nm的很多细节 ， 从光刻机的体积来看 ， 确实小了很多 。
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