realme Race更多细节曝光！单打孔直面屏设计已研发 12月1日晚

12月1日晚，高通举办2020高通骁龙技术峰会， realme CEO李炳忠表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴之一， realme将成为首批搭载全新高通骁龙888 5G移动平台的厂商之一，且搭载骁龙888 5G移动平台的旗舰5G手机代号是“Race” ，已在研发中。随后，网上有消息曝光了该机的背部视图。
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realme Race的爆料
12月2日，据一位数码博主的爆料， realme Race手机将采用单打孔方案，而Ace产品线的传统是OLED直屏设计。从他的文字中理解到，他可能在暗示realme这款新机同样也是直屏设计。另外，他表示明年上半年主流的旗舰机和次旗舰机几乎都采用了打孔屏，屏下前摄的机型要到明年下半年才会大面积亮相。
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realme新旗舰将首批搭载骁龙888
【realme Race更多细节曝光！单打孔直面屏设计已研发】其他方面，从早些时候曝光的消息中得知， realme Race这款手机的背部是曲面设计，左右两边有一定的弧度处理，后置相机模组为圆形设计，上面共显示了有四枚镜头，而闪光灯部件出现在相机模组外面。目前，暂不知道该款手机的上市时间和具体的配置信息。