汽车|手机已经容不下高通了( 二 )


因此 , 《时代》杂志将骁龙XR2平台评选为2021年最佳发明之一 。
骁龙XR2平台正是高通芯片能力的一个缩影:低能耗、高性能的运算芯片 , 强大的图形处理性能 。 它与手机芯片、汽车智能座舱等其它的高通芯片 , 有着底层技术上的相似性——高通将它们的能力总结为“统一的技术路线图” , 凭借AI、影像、图形、处理和连接等技术创新 , 为各式各样的终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和无线连接组件 。
大到汽车 , 小到耳机 , 前沿如VR/AR终端 , 普及如手机、路由器、PC , 还有智能制造、物联网等行业终端和应用 , 可以说 , 当今每个行业都需要高通的技术 , 而不仅仅是我们所熟知的手机——高通的未来增长 , 也不可能只局限于手机 。
向前延展的赛道
高通的统一技术路线图 , 描绘了芯片厂商的基础技术能力 。 那从行业角度 , 它们将如何影响未来科技世界?在投资者大会上 , 高通这样总结了15个对未来影响深远的趋势 , 在这些趋势下 , 对高通技术的需求应运而生 。 这中间 , 既包括消费者所熟知的变化 , 也包括企业级创新 。
15个关键行业趋势:
? 家庭“企业化”
? 5G成为无线光纤
? 行业数字化转型
? 5G向企业网络扩展
? 移动基础设施虚拟化
? 万物连接至云端
? AI在边缘侧规模化
? 5G赋能按需计算
? 移动和PC融合
? 游戏转向云端
? 物理和虚拟空间融合
? XR成为元宇宙终端平台
? 垂直行业实现云连接
? 辅助驾驶规模化
? 数字底盘成为汽车的关键资产
一边是未来的确定性的趋势 , 另一边则是高通不断扩展的业务 。 在11月份高通公布的2021财年财报(截至2021年9月26日)中 , 我们已经能看到这种全行业对计算与连接的需求 。 在高通2021财年的半导体业务270亿美元营收中 , 智能手机业务收入为168亿美元 , 射频前端、汽车和物联网业务则占到约102亿美元 , 在高通半导体业务中占比近40% 。
并且 , 这几项与未来趋势息息相关的业务 , 仍然保持着极快速的增长 。 可以说 , 在全球向5G升级、更广泛数字化变革的驱动之下 , 对于高通的连接和计算技术的需求正在与日俱增 。
在发布财报不久之后的投资者大会上 , 高通公开了他们更具雄心的业务增长计划:未来十年 , 高通的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元 。
以汽车领域为例 , 高通立下将汽车业务年度营收未来5年增长至35亿美元、10年增长至80亿美元的目标 。 高通的汽车业务 , 自然是帮助汽车制造商打造更先进的智能网联汽车 , 包括诸多领域的合作:
为车辆提供蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙和C-V2X等无线连接 , 其中5G和C-V2X将驱动更广阔的市场空间;
为汽车提供数字座舱平台 , 这可以让消费者用上更智能的车机 , 推动车内体验变革 , 而这项业务 , 也已经覆盖了奥迪、捷豹路虎、本田、广汽、长城、比亚迪等传统车厂 , 和理想、小鹏、蔚来等造车“新势力”;
先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶 , 高通推出了Snapdragon Ride平台 , 加速自动驾驶的实现 。
在投资者大会上 , 高通CEO安蒙宣布高通已经与宝马达成合作 , 将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代ADAS和自动驾驶平台 。 此前 , 长城汽车也宣布计划基于Snapdragon Ride平台推出其自动驾驶计算平台ICU3.0 , 其量产车型将于2022年第二季度交付 , 并达到限定场景L4级自动驾驶能力 。
长远看十年 , 汽车数字化的确定趋势 , 是高通“统一技术路线图”所能覆盖的重要创新机遇 。
【汽车|手机已经容不下高通了】以底层技术创新为基础 , 打造各行业所需的技术产品组合 , 面向未来能够带来长期稳定营收的市场 , 正是高通这种顶级科技公司仍能保持快速成长的关键所在 。 高通所代表的 , 也正是一类超高研发投入 , 进行技术攻关 , 最终驱动整个行业技术进步的领先公司 。 至于商业上的成功 , 也源于这些技术的不可替代性 , 并成为科技公司进一步投资技术的推动力 。