11月17日消息 ， 据国外媒体报道 ， 在5nm工艺大规模投产之后 ， 芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的3nm和2nm工艺 ， 3nm工艺是计划在2021年开始风险试产 ， 2022年下半年大规模投产 。

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在2nm工艺方面 ， 外媒称台积电在去年就已组建了研发团队 ， 确定了2nm工艺的研发路线 。
供应链的消息人士此前透露 ， 台积电的2nm工艺将采用多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构 ， 这一架构有助于克服鳍式场效晶体管(FinFET)架构因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题 。
消息人士表示 ， 台积电目前对2nm工艺在2023年下半年风险试产、2024年大规模投产非常乐观 ， 风险试产的良品率预计不会低于90% ， 但目前还不清楚疫情是否会对他们的计划造成影响 。
【前沿猎讯|台积电对2nm工艺2024年大规模投产很乐观】台积电的2nm工艺在2024年大规模投产 ， 如果投产时他们在芯片制程工艺方面依旧行业领先 ， 就仍有望为苹果代工相关的处理器 ， 按目前的进度 ， 苹果2024年将推出的A系列处理器将是A18 。

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