高通骁龙|骁龙898月底发布，种种迹象表明，发热似乎没有得到改善 it芯片

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高通骁龙技术峰会将于本月11月30日~12月2日举办，届时将发布新一代旗舰芯骁龙898 ，很多网友看到海报表示：背景有水是不是暗示这一代发热降下来了。但从目前种种迹象来看，热还是热。
之前有一种说法，说这代骁龙898上半年会用三星4nm制程，下半年的Plus版用台积电4nm 。那么如果真的是三星4nm的话，发热和功耗基本就不抱太大希望了，台积电的话还可以期待一波功耗的降低。另外从小米发布了更强的散热技术来看，似乎也说明了这代898的发热没有太好的改善。
【高通骁龙|骁龙898月底发布，种种迹象表明，发热似乎没有得到改善】性能方面从参数来看，骁龙898 X2超大核主频起步3.0GHz ，和骁龙888Plus一样，而骁龙888仅为2.84GHz ， 3颗大核的主频相比2.42GHz的骁龙888也有所提高。很可能是因为在代5nm升级到4nm性能提升不太理想，正所谓性能不够超频来凑。
目前看这代骁龙898性能预计至少提升15% ，按节奏单核性能至少要超过A13 ，多核性能持平A14 ，那么单核性能和多核性能也就只需要提升15%就能达到这个水平。
总的来说就是这代骁龙898性能更强了，发热至少还是骁龙888的水平，至于功耗可以期待一波，如果能像A15一样，热是热，功耗低点也行，至少比又热功耗又高强。