小雨玩创新高通看好5G发展前景：将力推三大设计平台，同时布局基站和终端

近日，在“天翼”智能生态产业高峰论坛上，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发表了演讲。除了中国电信，华为，中兴通讯，联发科，三星和小米等制造商也参加了此次会议。史蒂夫说：“无线通信已经成为一种出色的连接技术，因此5G的商业化进程正在按预期的方式加速。 ”

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高通的骁龙移动处理器芯片
此外，史蒂夫认为，到2022年，全球5G智能手机出货量将达到7.5亿部。此外，到2023年，全球5G连接数预计将超过10亿。如果真是这样，那么它将比4G快两年。到2025年，全球5G连接数将接近30亿，而5G流量将占全球移动网络数据流量的45％。
5G网络的发展是巨大的。尽管最初的爆发和阴谋论使它的部署放慢了一点，但5G的发展前景仍然是巨大的。

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【小雨玩创新高通看好5G发展前景：将力推三大设计平台，同时布局基站和终端】高通的移动处理器芯片平台
高通推出三款新的5GRAN芯片平台
高通公司最近宣布推出一系列5G网络基础设施芯片平台，用于从支持大规模MIMO（MassiveMIMO）的宏基站到紧凑型小型基站的广泛部署场景。通过这一举动，这家美国公司加快了无线接入网络（RAN）虚拟化和互操作性转换的蜂窝生态系统。
这三大平台包括
高通射频单元平台高通分布式单位平台和高通分布式无线单元平台这三个平台是第一批解决方案，使领先的移动运营商可以部署新一代的开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络。此外，这些平台旨在支持通信设备制造商将公共网络和无线企业专用网络转变为创新平台，以实现5G的全部潜力。

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高通
5GRAN系列平台可支持现有和新兴网络设备制造商加快vRAN设备和功能的部署和商业化。而且，它应该满足公共和专用网络的5G需求。上述新平台为宏基站和小型基站的部署提供了完全可扩展且高度灵活的体系结构。它支持分布式单元（DU）和无线单元（RU）之间的所有5G功能划分选项。这已成为高通公司对现有的小基站5GRAN平台产品的有力补充。
高通公司正在与行业领先的移动运营商合作，以加快向下一代通信设备的过渡。高通5GRAN平台的首批工程样品应于2022年上半年提供。