c114通信网|消息称高通骁龙875可能比骁龙865+快25% 高通下一代旗舰平台骁龙875芯片组的代

高通下一代旗舰平台骁龙875芯片组的代号为“Lahaina” ，现在有一份新的爆料显示它可能比预期的性能要强得多。
【c114通信网|消息称高通骁龙875可能比骁龙865+快25%】据爆料者@yabhishekhd公布的一份早期的基准测试显示，该芯片的安兔兔得分可达847868分。作为对比，该爆料者给出的骁龙865+机型跑分为629245点左右。
此前可靠的数码博主@数码闲聊站表示，小米11（暂定名）将在国内首发高通骁龙875旗舰芯片（国外很可能是由三星GalaxyS21系列首发），并称“有独占期” 。该芯片基于5nm工艺制程制成，并采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心CortexX1 ，峰值性能比CortexA78高23% ，堪称真正意义上的“超大核” ，安兔兔跑分必将突破70万。
此外， @数码闲聊站表示，某家厂商的高通骁龙875新机工程机跑分实测显示Geekbench4单核跑分可达4900分左右（提升约14%），而多核跑分可达14000左右（提升约8%）。作为参考，目前高通骁龙865机型的Geekbench4单核跑分约为4300左右（众所周知，超频865远强于865+），而多核跑分约为13000左右。
如果该消息为真，则预示这一代骁龙芯片必将采用CortexX1核心，且提升幅度不低。 IT之家了解到，高通团队预计将于12月1、2日推出新一代的骁龙芯片（发布归发布，业界预计三星S21在11月开始生产，目前或已确定最终方案），届时这些结果将得到证实。

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