老王技能厂|射频前端信号干扰的解决之道( 二 ) 当下

以L-PAMiD为例，集成了LNA和PA ， PA的发射功率是比较大的，接收端的信号比较小，接收这边容易发生干扰，这时，设计的时候要做一些自屏蔽，不能让发射端的干扰影响接收端，这些在设计的时候需要提前考虑。
据悉， Qorvo正在逐步改善这种选择性屏蔽技术的工艺稳定性，做到了可以量产的标准。将来还会有更多产品采用这种技术。

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赵永欣（YorkZhao）， Qorvo封装新产品工程部副总监
据赵永欣介绍，这种自屏蔽技术主要是通过电镀来实现的，它的可靠性还是非常高的，因为它不是通过喷涂，而是通过电镀腐蚀之后，再附着上去，这样的屏蔽性能会比较好。
赵永欣表示，这种自屏蔽技术，实际上就是当前用于射频前端先进封装技术的一个工艺步骤，所以它已经包含在先进的封装技术里面了。另外，随着器件不断缩小，但功能越来越多，而且器件的数量也越来越多，复杂的器件也会比较多。这对封装来讲，是有一个很大的挑战。高集成度不仅仅体现在长宽的尺寸上，还有高度尺寸，也要逐渐下降。所以，这方面也要有一些新的技术去保证。
成本
据悉，对于这种自屏蔽技术的成本问题，可以分两方面，一是在相同的功能条件下，如果都有屏蔽的话，它的成本，特别是量产之后的成本，还是相对比较低的。
据赵永欣介绍，通过几年的开发，实现这种技术产品的工艺水平有了很大的提高，提升了屏蔽方案的集成度，它所占的体积和厚度，也是越来越薄，这对于降低器件的整体成本，也是一种贡献。
自屏蔽技术最早是在中高端手机上采用，但是现在我们也看到，中低端手机上也开始有这种需求的趋势。因为手机的更新换代还是比较快的，以前中低端手机追求低价格，在这个基础上可以省掉很多功能件。但是，随着5G的逐步推广， 5G手机逐渐普及，中低端产品也开始加入5G的支持。与4G不同， 5G射频前端需要支持4×4的MIMO ，这样，至少要多加4路的接收器件。因此，中低端手机也需要这种集成方案和自屏蔽技术。
由于中低端手机对成本比较敏感。 Qorvo会针对中低端手机的需求，去做一些更适合的集成方案。比如中低端手机集成方案里的滤波器等，会针对中国的需求去做，其它不需要的漫游功能会省掉。 Qorvo正在针对中低端需求做相应的改良，以及成本方面的优化。
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