5G机遇下国产射频滤波器“冉冉升起”( 二 )

  此外 , 我国在传统半导体发展的进程中遇到的设计、工具、材料、工艺、生产、测试、封装等方面的问题 , 在射频前端器件发展中也会遇到 , 并且挑战更大 , 这就需要产业链各方不求大而求精 , 不求全而求专 , 寻找出一条射频前端器件发展的黄金径 。

  首先 , 国内厂商要理解认知国外厂商所做的的基础性工作 。 元器件研发从材到加工设备、加工工艺、封装测试都有很多讲究 , 是精益求精的业 , 而射频前端器件又分为很多种类 , 各种器件有不同的特点 , 元器件研发需要对材料科学进行基础性研究 。 国外厂商在射频研发的早期基础工作上做的非常扎实 。 而作为跟随者 , 国内厂商也需要先学习国外的优秀经验 , 逐步和研究所合作 , 针对产业化的目标进行材研究和实验 , 逐步从跟随者变为领跑者 。

  其次 , 产业链各方还要对器件模型设计、结构设计、封装优化技术加强共同研究 。 以器件模型为例 , 声学器件采用准确数学模型并容易表达 , 通常是用等效模型来尽可能的模拟 , 等效模型在模拟的过程中有很多需要改进的地方 。 近年来有赖于计算机能力的提升 , 让很多研究人员倾向于使用需要大量计算资源的有限元仿真方法来模拟器件的模型 , 因此仿真工具方面的改进也是进行器件开发的重要工作 。 这个部分的工作需要产业和研究机构共同努力分工合作 。 在封装优化上 , 由于移动终端需要大的工作频段 , 4GLTE有43个频段 , 5G会有50-60个频段 , 每个器件的尺寸必须非常小而薄 , 因此对于器件封装提出了很高的要求 , 产业需要找寻最优的封装技术 。

  加大人才和资本投入 推动国产射频前端器件做深做全

  我国的射频前端器件产业要想做好以上基础工作 , 必须要加强对人才的培养投入 。 张博士介绍 , 射频前端器件涉及射频集成电路、射频MEMS、声学、封装等多个专业领域 , 对人才和技术要求比较高 。 例如射频滤波器不仅需要MEMS设计人员、工艺人员 , 还需要懂声学论和微声学器件制造的设计人员 , 这方面的人才在国内非常稀缺 。 此外 , 因为射频前端器件在大类上属于集成电路芯片 , 严重依赖于代工厂的生产和品质控制 , 因此打造国产射频前端器件除了需要上述研发人员外 , 对代工厂技术人员也有较高的要求 。

  张博士建议 , 要想加强产业的优秀人才集聚 , 首先要以更开放、更包容的心态去引进国外人才 , 如果无法吸引国外优秀工程师到国内来 , 可以到国外开办设计中心 , 聘请当地有实力的技术工程师;第二要重视现有的技术人才 , 半导体的知识结构需要有较长的积累 , 射频工程师尤其如此 , 企业要在留人、用人方面多下功夫;第三是加强后备人才的培养 , 加大度吸引学生或专业人才进入集成电路业 , 尤其是技术含量较高的射频领域 。

  左蓝微电子已吸纳了国内外众多优秀的人才 , 团队中既有一批半导体和电子工程领域的杰出专家 , 也有行业内具有多年经验的成功企业家、海外高层次留学人才 , 核心团队由“千人计划”成员、特聘专家组成 。 公司在美国马里兰设置了研发中心 , 公司芯片设计团队来自国内外知名的IC设计企业 , 拥有多款射频类IC产品设计量产经验 , 系统团队来自众多知名公司的博士团队 , 在行业中拥有突出的人才实力 。

  基于不断加强的人才积累和技术积累 , 左蓝微电子的发展规划是先从射频的基础工作做起 , 从材料模型的设计做起 , 然后立足高端射频前端器件的开发 , 推动产品做深做全 。 目前公司已经推出了样品 , 性能达到国内先进水平 , 通过了10多个手机项目的性能验证 , 预计明年将会批量生产 。 下一阶段 , 左蓝微电子将针对市场需求的产品做到全覆盖 , 低端采用SAW方案 , 中高端采用TC-SAW和BAW方案 , 在面向未来的毫米波领域采用MEMS解决方案 。 在此基础上 , 针对客户和市场需求有目的进行多规格模组开发 , 进一步增加集成度、降低成本 。